电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

AP9A107B-20VC

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32
产品类别存储    存储   
文件大小599KB,共10页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AP9A107B-20VC概述

Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32

AP9A107B-20VC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明0.400 INCH, SOJ-32
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间20 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e0
长度21 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.7 mm
最大待机电流0.015 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.2 mm
Base Number Matches1

AP9A107B-20VC相似产品对比

AP9A107B-20VC AP9A107B-15TC AP9A107B-10VC AP9A107B-20VI AP9A107B-12VI AP9A107B-12VC AP9A107B-15VC AP9A107B-12TC AP9A107B-15VI AP9A107B-20TC
描述 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 0.400 INCH, SOJ-32 TSOP-32 0.400 INCH, SOJ-32 0.400 INCH, SOJ-32 0.400 INCH, SOJ-32 0.400 INCH, SOJ-32 0.400 INCH, SOJ-32 TSOP-32 0.400 INCH, SOJ-32 TSOP-32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli compli compli
最长访问时间 20 ns 15 ns 10 ns 20 ns 12 ns 12 ns 15 ns 12 ns 15 ns 20 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 21 mm 18.4 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 18.4 mm 21 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TSSOP SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ TSSOP SOJ TSSOP
封装等效代码 SOJ32,.44 TSSOP32,.8,20 SOJ32,.44 SOJ32,.44 SOJ32,.44 SOJ32,.44 SOJ32,.44 TSSOP32,.8,20 SOJ32,.44 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.7 mm 1.2 mm 3.7 mm 3.7 mm 3.7 mm 3.7 mm 3.7 mm 1.2 mm 3.7 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.015 A 0.015 A 0.015 A 0.02 A 0.02 A 0.015 A 0.015 A 0.015 A 0.02 A 0.015 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.11 mA 0.115 mA 0.14 mA 0.13 mA 0.15 mA 0.12 mA 0.115 mA 0.12 mA 0.14 mA 0.11 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.2 mm 8 mm 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm 8 mm 10.2 mm 8 mm
厂商名称 - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
verilog与VHDL混合编程
ISE,QII 目前流行的所有编译软件都支持混和编程。混合编程方法很简单。如果VHDL调用VERILOG 语言书写的模块。我们在VHDL语言按照元件调用的方式,把该模块声明一下。如果VERILOG语言书写方式调用VHDL模块,在VERILOG语言中按照VERILOG调用的格式声明VHDL语言模块即可。另一种简单的调用方法:把VHDL或VERILOG语言生成符号供原理图调用即可。...
eeleader FPGA/CPLD
【再见2021,你好2022】明修栈道,暗渡陈苍
2021马上就过去了,今天是1月20号,农历大寒,我听到一个消息,说如果清朝中国打败了西方,现在的世界基本上都用农历了。反正我觉得农历是准了,而大寒正好在四九上。过去的一年是忙碌的一年,尤其从后半年以来从研发到调试,再到生产,生产中的维修。我基本上半年没有在电脑前坐过半天的时间。然而,让我想不到的是有个考电子工程师的好事,让我给碰到了。我买了指定的用书,就这样,白天上班,晚上九点后看几眼。还好,童...
ddllxxrr 聊聊、笑笑、闹闹
基于FPGA至简设计法的4位闪烁灯
4位闪烁灯一、项目背景LED灯的理论、教学板的原理图,已经在案例1位闪烁灯中有详细的描述,在此不再讲述,有兴趣的读者可以返回去阅读。二、设计目标本工程使用4个LED灯---LED1~LED4,实现一个呼吸灯的功能。这4个灯具体的变化情况为:第1个灯隔1秒后,亮1秒;然后第2个灯隔1秒后,亮2秒;然后第3个灯隔1秒后,亮3秒,最后第4个灯隔1秒,亮4秒。如此循环往复。下面是波形图:上板效果图如下图所...
mdy-吴伟杰 FPGA/CPLD
【初学】问一下,prj和dtp文件是什么东西
prj和dtp文件用什么东西打开?还有s03用什么东西编译有效立即给分...
jyhsaka159 嵌入式系统
2010年全国职业院校技能大赛高职组“嵌入式产品开发”项目竞赛规程
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:17 编辑 [/i][font=宋体][size=3]一、竞赛项目名称[/size][/font][size=3][font=Times New Roman][/font][font=宋体]电子设计——嵌入式产品开发[/font][/size][size=3][font=Times New Roman][/font][font...
dtcxn 电子竞赛
C题宽带直流放大器分析
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:42 编辑 [/i]今年没有看到仪表题,信号处理类题,取而代之的是这道宽带直流放大器和数字幅频均衡功率放大器,虽然不成完真的系统,但是难度却不小,涉及到不单单是动手能力,更有严谨理论知识,这类题目往往不是单片机简单输入输出就能完成的,需要大量的演算,仿真,在凭借自己的经验,而且测试步骤严谨,所以这类题目难度都比较大些,但是对于...
莫恩 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 860  1433  1614  1655  1671 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved