IC,DSP,16-BIT,MOS,PGA,84PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 位大小 | 16 |
| 格式 | FIXED-POINT |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P84 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA84M,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| Base Number Matches | 1 |
| TS68931CR | TS68930CP | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,DSP,16-BIT,MOS,PGA,84PIN,CERAMIC | IC,DSP,16-BIT,MOS,DIP,48PIN,PLASTIC |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED-POINT | FIXED-POINT |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P84 | R-PDIP-T48 |
| 端子数量 | 84 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA | DIP |
| 封装等效代码 | PGA84M,11X11 | DIP48,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 | 256 |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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