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TS68930CP

产品描述IC,DSP,16-BIT,MOS,DIP,48PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共53页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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TS68930CP概述

IC,DSP,16-BIT,MOS,DIP,48PIN,PLASTIC

TS68930CP规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codecompliant
位大小16
格式FIXED-POINT
JESD-30 代码R-PDIP-T48
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP48,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)256
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

TS68930CP相似产品对比

TS68930CP TS68931CR
描述 IC,DSP,16-BIT,MOS,DIP,48PIN,PLASTIC IC,DSP,16-BIT,MOS,PGA,84PIN,CERAMIC
Reach Compliance Code compliant not_compliant
位大小 16 16
格式 FIXED-POINT FIXED-POINT
JESD-30 代码 R-PDIP-T48 S-XPGA-P84
端子数量 48 84
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP PGA
封装等效代码 DIP48,.6 PGA84M,11X11
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE GRID ARRAY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 256 256
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL PERPENDICULAR
Base Number Matches 1 1
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