Telecom Circuit, 1-Func, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | LQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-MQFP-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5.842 mm |
| 负电源额定电压 | -5.2 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6256 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.762 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.842 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LG1602AXB | LG1602BXB | |
|---|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit, 1-Func, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16 | Telecom Circuit, 1-Func, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16 |
| 包装说明 | LQFP, | LQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-MQFP-G16 | S-MQFP-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 5.842 mm | 5.842 mm |
| 负电源额定电压 | -5.2 V | -5.2 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
| 封装主体材料 | METAL | METAL |
| 封装代码 | LQFP | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6256 mm | 1.6256 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.762 mm | 0.762 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.842 mm | 5.842 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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