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LG1602BXB

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小232KB,共10页
制造商Broadcom(博通)
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LG1602BXB概述

Telecom Circuit, 1-Func, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16

LG1602BXB规格参数

参数名称属性值
包装说明LQFP,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-MQFP-G16
JESD-609代码e0
长度5.842 mm
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端子数量16
最高工作温度75 °C
最低工作温度
封装主体材料METAL
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6256 mm
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.762 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.842 mm
Base Number Matches1

LG1602BXB相似产品对比

LG1602BXB LG1602AXB
描述 Telecom Circuit, 1-Func, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16 Telecom Circuit, 1-Func, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16
包装说明 LQFP, LQFP,
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-MQFP-G16 S-MQFP-G16
JESD-609代码 e0 e0
长度 5.842 mm 5.842 mm
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 75 °C 75 °C
封装主体材料 METAL METAL
封装代码 LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6256 mm 1.6256 mm
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.762 mm 0.762 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 5.842 mm 5.842 mm
Base Number Matches 1 1

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