8086-2/BQA概述

Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40

8086-2/BQA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP40,.6
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	20
位大小	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	8 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	R-GDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.2605 mm
低功率模式	NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量	2
串行 I/O 数
端子数量	40
片上数据RAM宽度
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	6.096 mm
速度	8 MHz
最大压摆率	340 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	NMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

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8086-2/BQA相似产品对比

	8086-2/BQA	D8086-2	D8086-1	D8086-2B	D8086	8086/BQA	ID8086B	N8086-2	N8086-1
描述	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40	Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	LCC	LCC
包装说明	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	DIP, DIP40,.6	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44
针数	40	40	40	40	40	40	40	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20	20	20	20
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	10 MHz	8 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	8 MHz	10 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	52.2605 mm	52.2605 mm	52.2605 mm	52.2605 mm	52.2605 mm	52.2605 mm	52.2605 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部中断装置数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	40	40	40	40	40	40	40	44	44
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	6.096 mm	6.096 mm	6.096 mm	6.096 mm	6.096 mm	6.096 mm	6.096 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	8 MHz	8 MHz	10 MHz	8 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	8 MHz	10 MHz
最大压摆率	340 mA	340 mA	340 mA	340 mA	340 mA	340 mA	340 mA	340 mA	340 mA
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES
技术	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS	NMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-
厂商名称	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)

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