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8086/BQA

产品描述Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小975KB,共31页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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8086/BQA概述

Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40

8086/BQA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度20
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率5 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-GDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.2605 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
串行 I/O 数
端子数量40
片上数据RAM宽度
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度6.096 mm
速度5 MHz
最大压摆率340 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

8086/BQA相似产品对比

8086/BQA D8086-2 D8086-1 D8086-2B D8086 8086-2/BQA ID8086B N8086-2 N8086-1
描述 Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor, 16-Bit, 5MHz, NMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, NMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, NMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP LCC LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44
针数 40 40 40 40 40 40 40 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 20 20 20 20 20 20 20 20 20
位大小 16 16 16 16 16 16 16 16 16
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 5 MHz 8 MHz 10 MHz 8 MHz 5 MHz 8 MHz 5 MHz 8 MHz 10 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 52.2605 mm 52.2605 mm 52.2605 mm 52.2605 mm 52.2605 mm 52.2605 mm 52.2605 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
外部中断装置数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 40 40 40 40 40 40 40 44 44
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.096 mm 6.096 mm 6.096 mm 6.096 mm 6.096 mm 6.096 mm 6.096 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 5 MHz 8 MHz 10 MHz 8 MHz 5 MHz 8 MHz 5 MHz 8 MHz 10 MHz
最大压摆率 340 mA 340 mA 340 mA 340 mA 340 mA 340 mA 340 mA 340 mA 340 mA
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO YES YES
技术 NMOS NMOS NMOS NMOS NMOS NMOS NMOS NMOS NMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
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