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MSP4448GFH: 产品描述Consumer Circuit, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64; 产品类别其他集成电路（IC）消费电路; 文件大小628KB，共86页; 制造商TDK(株式会社); 官网地址http://www.tdk.com

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MSP4448GFH概述

Consumer Circuit, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64

MSP4448GFH规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO OPERATES AT 7.6 TO 8.7
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	10 mm
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

MSP4448GFH相似产品对比

	MSP4448GFH	MSP4458GFH	MSP4428GFH
描述	Consumer Circuit, CMOS, PQFP64, PLASTIC, QFP-64	Consumer Circuit, PQFP64, PLASTIC, LQFP-64	Consumer Circuit, PQFP64, PLASTIC, LQFP-64
包装说明	LFQFP,	PLASTIC, LQFP-64	PLASTIC, LQFP-64
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	10 mm	10 mm	10 mm
端子数量	64	64	64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
表面贴装	YES	YES	YES
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	10 mm
Base Number Matches	1	1	-
厂商名称	-	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)

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