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    2月5日消息，近日江苏明芯微电子股份有限公司（证券简称：明芯微证券代码：872556）股东申承发向吴海峰质押369.07万股，为300万元借款作担保。　　据挖贝网了解，股东申承发向吴海峰质押369.07万股，全部为有限售条件股份，占公司总股本的28.39%。质押期限为2018年1月25日起至2018年7月24日止。　　据了解，本次质押股份用于股东个人借款金额300万元整，借款期限...[详细]

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。此次会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。以下是会议通稿：刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议研究“十四五”科技创新规划编制工作国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第...[详细]

面板市况刮寒风，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。科技业景气下行，厂商为撙节成本，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，业界人士不讳言，「裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过」。相关风暴从群创等面板制造商一路蔓...[详细]

近期，不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比，包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源，一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]

电子网消息，全球领先的光伏行业金属化浆料提供商贺利氏光伏近日宣布，与中国太阳能硅片制造商荣德新能源有限公司签署全面合作协议。根据该协议，荣德新能源将使用贺利氏最新推出的高纯度SiO2防扩散涂层——HeraGlaze®来升级其制造工艺，实现多晶硅片的大规模生产。该协议标志着贺利氏向光伏价值链上游发展的道路上迈出了重要的一步。光伏电池生产的第一步工序是将多晶硅料熔融结晶后形成硅锭。为此，贺利氏...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电...[详细]

    高新技术产业对全部工业增长贡献率高达65%，新产业、新产品、新业态格外抢眼……从上半年安徽省统计局发布的经济数据看，创新驱动正引领农业大省安徽走上后发赶超之路。　　新动能成拉动增长的主要力量　　今年上半年，安徽省高新技术产业产值首超万亿元，同比增长19.6%，实现增幅连续四年增长，对全部工业增长贡献率从去年同期的59.7%增长到65%。同时，集成电路、锂电池、工业机器人、液晶...[详细]

    多级结构在准静态条件下具有优于均匀结构的力学性能，那么其在动态条件下是否同样具有优越的力学性能？各级结构及其协调变形如何影响动态力学性能？多级结构动态变形行为的微结构机理是什么？近期，中国科学院力学研究所、北卡州立大学、约翰霍普金斯大学的科研人员合作在以上科学问题的研究中取得进展。　　针对梯度结构，科研人员设计了一套新的动态剪切试验手段，首次揭示了梯度纳米结构的动态剪切变形机理：由于各...[详细]

近日，各半导体大厂纷纷紧锣密鼓地发布了2020年第四季及全年财报。从大家晒出的成绩单看，各个都是成绩斐然。魔幻的2020，产业一起经历了突如其来的新冠疫情的磨砺，中美贸易战及地缘政治带来的经济动荡，但事实证明，半导体产业旺盛的生命力和创造力化危机为转机，打造了人定胜天的神话。从代工厂、设备厂到芯片厂，从存储器、MCU到传感器、模拟器件，产业链各环节全面开花。远程办公、在家办公的模式带...[详细]

IC封测厂南茂科技(8150)今(27)日下午赴证交所举行业绩发表会，该公司指出，近年积极投入面板驱动IC和金凸块晶圆领域，下一阶段则看好逻辑/混合讯号IC，目标两年内将该业务营收占比拉升至15%。南茂目前旗下共6千员工，与颀邦在驱动IC封测产业中均具有领导地位，观察南茂首季产品组合，记忆体封测为32.6%、NANDFlash为15.2%、LCD驱动IC封测与凸块为44%、逻辑/混...[详细]

市场研究机构ICInsights周三宣布调升2017年IC市场成长预估至22%，较年中预估值高6个百分点。出货预估成长率亦从原先的11%上修至14%。如附图所显示，IC市场成长动能主要来自DRAM与NAND闪存，两者合计对IC市场成长贡献13个百分点。ICInsights预测今年DRAM平均售价将大涨77%，推升DRAM市场成长74%，此为1994年来之最。连同NAND闪存市场预...[详细]

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]