IDT7MPV6256SA66M,IDT7MPV6256SA66M pdf中文资料,IDT7MPV6256SA66M引脚图,IDT7MPV6256SA66M电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT7MPV6256SA66M: 产品描述Cache Tag SRAM Module, 512KX8, 7ns, CMOS, 5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178; 产品类别存储存储; 文件大小49KB，共8页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT7MPV6256SA66M概述

Cache Tag SRAM Module, 512KX8, 7ns, CMOS, 5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178

IDT7MPV6256SA66M规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DMA
包装说明	DIMM,
针数	178
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	7 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-N178
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	178
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.14 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

IDT7MPV6256SA66M相似产品对比

	IDT7MPV6256SA66M	IDT7MPV6255SA66M	IDT7MPV6255SA83M	IDT7MPV6266SA66M	IDT7MPV6266S66M	IDT7MPV6266SA83M	IDT7MPV6256SA83M	IDT7MPV6266S83M
描述	Cache Tag SRAM Module, 512KX8, 7ns, CMOS, 5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178	Cache Tag SRAM Module, 256KX8, 7ns, CMOS, 5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178	Cache Tag SRAM Module, 256KX8, 7ns, CMOS, 5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178	Cache Tag SRAM Module, 64KX32, 7ns, CMOS, ELF, DMA-178	Cache Tag SRAM Module, 1MX8, 7ns, CMOS, 5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178	Cache Tag SRAM Module, 64KX32, 7ns, CMOS, ELF, DMA-178	Cache Tag SRAM Module, 512KX8, 7ns, CMOS, 5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178	Cache Tag SRAM Module, 1MX8, 7ns, CMOS, 5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178
零件包装代码	DMA	DMA	DMA	DIMM	DMA	DIMM	DMA	DMA
包装说明	DIMM,	DIMM,	5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178	,	DIMM,	,	5.06MM X 0.250 INCH, 1.08MM HEIGHT,LOW PROFILE, MODULE-178	DIMM,
针数	178	178	178	178	178	178	178	178
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns
JESD-30 代码	R-XDMA-N178	R-XDMA-N178	R-XDMA-N178	R-XDMA-N178	R-XDMA-N178	R-XDMA-N178	R-XDMA-N178	R-XDMA-N178
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	8388608 bit	2097152 bit	4194304 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM MODULE	CACHE TAG SRAM MODULE	CACHE TAG SRAM MODULE	CACHE TAG SRAM MODULE	CACHE TAG SRAM MODULE	CACHE TAG SRAM MODULE	CACHE TAG SRAM MODULE	CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	32	8	32	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	178	178	178	178	178	178	178	178
字数	524288 words	262144 words	262144 words	65536 words	1048576 words	65536 words	524288 words	1048576 words
字数代码	512000	256000	256000	64000	1000000	64000	512000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	256KX8	256KX8	64KX32	1MX8	64KX32	512KX8	1MX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	-	DIMM	-	DIMM	DIMM
厂商名称	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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