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TS27L2BMPT

产品描述

TS27L2BMPT放大器基础信息:

TS27L2BMPT是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP-8

TS27L2BMPT放大器核心信息:

TS27L2BMPT的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0003 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TS27L2BMPT的标称压摆率有0.04 V/us。厂商给出的TS27L2BMPT的最大压摆率为0.036 mA.其最小电压增益为40000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TS27L2BMPT增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 kHz。TS27L2BMPT的功率为NO。其可编程功率为NO。

TS27L2BMPT的标称供电电压为10 V,其对应的标称负供电电压为。TS27L2BMPT的输入失调电压为3500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TS27L2BMPT的相关尺寸:

TS27L2BMPT的宽度为:3 mm,长度为4.4 mmTS27L2BMPT拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

TS27L2BMPT放大器其他信息:

TS27L2BMPT采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS27L2BMPT的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

而其湿度敏感等级为:1。其属于微功率放大器。TS27L2BMPT不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e4。

TS27L2BMPT的封装代码是:TSSOP。TS27L2BMPT封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS27L2BMPT封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.2 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小201KB,共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
器件替换:TS27L2BMPT替换放大器
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TS27L2BMPT概述

TS27L2BMPT放大器基础信息:

TS27L2BMPT是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP-8

TS27L2BMPT放大器核心信息:

TS27L2BMPT的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.0003 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TS27L2BMPT的标称压摆率有0.04 V/us。厂商给出的TS27L2BMPT的最大压摆率为0.036 mA.其最小电压增益为40000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TS27L2BMPT增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 kHz。TS27L2BMPT的功率为NO。其可编程功率为NO。

TS27L2BMPT的标称供电电压为10 V,其对应的标称负供电电压为。TS27L2BMPT的输入失调电压为3500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TS27L2BMPT的相关尺寸:

TS27L2BMPT的宽度为:3 mm,长度为4.4 mmTS27L2BMPT拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

TS27L2BMPT放大器其他信息:

TS27L2BMPT采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS27L2BMPT的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

而其湿度敏感等级为:1。其属于微功率放大器。TS27L2BMPT不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e4。

TS27L2BMPT的封装代码是:TSSOP。TS27L2BMPT封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS27L2BMPT封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.2 mm。

TS27L2BMPT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.0003 µA
标称共模抑制比80 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压3500 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
功率NO
电源5/10 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称压摆率0.04 V/us
最大压摆率0.036 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)10 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
标称均一增益带宽100 kHz
最小电压增益40000
宽带NO
宽度3 mm
Base Number Matches1

TS27L2BMPT相似产品对比

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描述 DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, TSSOP-8 DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8 DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, TSSOP-8 DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8 DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, TSSOP-8 DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 DUAL OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, TSSOP-8 DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8 DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 TSSOP-8 MICRO, PLASTIC, SO-8 TSSOP-8 MICRO, PLASTIC, SO-8 TSSOP-8 DIP, DIP8,.3 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA 0.00015 µA 0.0003 µA 0.0003 µA
标称共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 3500 µV 6500 µV 6500 µV 3500 µV 12000 µV 3500 µV 3000 µV 12000 µV 6500 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e3 e4 e4 e3
低-偏置 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
低-失调 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
微功率 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP TSSOP DIP TSSOP SOP DIP
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25 DIP8,.3 TSSOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功率 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
电源 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V 5/10 V
可编程功率 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.2 mm 5.08 mm 1.2 mm 1.75 mm 5.08 mm
标称压摆率 0.04 V/us 0.04 V/us 0.04 V/us 0.04 V/us 0.04 V/us 0.04 V/us 0.04 V/us 0.04 V/us 0.04 V/us
最大压摆率 0.036 mA 0.036 mA 0.036 mA 0.036 mA 0.036 mA 0.036 mA 0.034 mA 0.036 mA 0.036 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 40 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 100 kHz 100 kHz 100 kHz 100 kHz 100 kHz 100 kHz 100 kHz 100 kHz 100 kHz
最小电压增益 40000 40000 40000 40000 40000 40000 45000 40000 40000
宽带 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
宽度 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 7.62 mm 3 mm 3.9 mm 7.62 mm
长度 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm - 4.4 mm 4.9 mm -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - 1 - -
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - - -

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