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当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日)起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。“财务报表...[详细]

内容来自「求是缘半导体联盟」，由莫大康翻译自SEMI总裁的演讲。SEMI总裁AjitManocha在2018SemiconWest展览会上发表讲话称“半导体业的重生”(Therebirthofthesemiconductorindustry)，以下是部分摘译。在2018的SemiconWest会上“感觉机器”一书的作者AmirHusain说：“软件吃掉世界，而AI...[详细]

　　据报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)一未具名主管16日在接受专访时表示，该公司将以雄厚的现金实力展开价格战，以便提升产品竞争力。不过，该名发言人不愿透露进一步细节。根据资料，截至2010年第1季底为止，三星可立即转换为现金的资产总值达20.6兆韩圜(170亿美元)。　　根据报导，该名发言人表示，包括Sony、Panasonic在内的日本消费性电子产品制造商在...[详细]

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

Avago（安华高科技）公司是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合III-V半导体产品。我们在高性能设计和集成方面拥有超群的实力。我们的产品组合广泛多样，在以下四个主要目标市场中拥有约6500种产品，即：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机外围设备。我们的产品在这些目标市场中可应用于移动电话、家用电器、数据联网与电信设备、企业存储...[详细]

7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”早在今年3月，为了加强...[详细]

摘要：介绍了一种基于ALTERA公司大规模可编程逻辑器件EPF10K10的多功能光栅尺处理品电路。叙述了该电路的主要电路——四倍频细分、辨向电路、计数电路、接口处理电路的设计原理，风时给出了详细的电路和仿真波形。 关键词：光栅尺四倍频细分辨向EDAFPGAEPF10K10 1光栅尺信号及电路设计要求 将光源、两块长光栅（动尺和定尺）、光电检测器件等组合在一起构成的光栅传感器通常...[详细]

⊙记者李兴彩要政策有政策，要业绩有业绩。这就是国产集成电路板块的现状及未来前景。工信部25日表示，国家集成电路(IC)产业投资基金（下称：大基金）正在募集第二期资金。国家对该行业将继续投入真金白银扶持。与此同时，据上证报资讯统计，已经公布2017年年报或业绩快报的集成电路行业公司，逾六成2017年实现盈利并业绩同比增长，近三成盈利同比增长超过50%。国产集成电路公司呈现盈利与技术双突破的良...[详细]

    在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。　　据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。　　根据相关协议，...[详细]

2022年6月，优秀的模拟和混合信号芯片设计企业——成都芯进电子有限公司（芯进电子）对外宣布完成超亿元A轮融资。据悉，本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，为公司的发展提速，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨赴工商协进会以「成长与创新」为题演讲。他认为，创新是可遇不可求，如果硬要提倡或补贴创新，得到的只是没有经济效益的创意；他笑说，大家都讲台积电是代工，「我不以为忤，因为我们早实现了商业模式的创新，是最赚钱的公司，拿了钱一路笑到银行去」。张忠谋在开场就谈到他曾与行政院长林全的对话。林全曾对工商团体说，政府不盲目追求成长，更注重分配；「我当时说：院...[详细]

宏达电子5月10日晚公告，公司与成都双流区人民政府签订了协议书，拟在成都市双流区军民融合产业园区内建设军民电子创新产业基地项目，总投资不低于5亿元。拟建设宏达电子研发、生产基地和配套设施；建设军用定制嵌入式信号处理板卡产线；建设DC-DC/AC-DC模块及电源组件等生产线；建设5G通讯射频微波芯片研发及生产；引进后续宏达电子孵化成熟的产业化项目。...[详细]

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年终预测报告，2017年全球半导体设备销售金额将成长35.6%，达到559亿美元，这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。SEMI年终预测报告指出，2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%，达到450亿美元。其他前端设备包括晶圆厂设...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]