Quad 2-Input OR Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | LEAD FREE, DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 19.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.06 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HD74AC32P | HD74AC32FPEL | HD74AC32 | HD74AC32RPEL | HD74AC32TELL | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad 2-Input OR Gate | Quad 2-Input OR Gate | Quad 2-Input OR Gate | Quad 2-Input OR Gate | Quad 2-Input OR Gate |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | - | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | - | - | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | - | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | LEAD FREE, DIP-14 | SOP, SOP14,.3 | - | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | - | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow | compli | - | compli | unknow |
| 系列 | AC | AC | - | AC | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | - |
| 长度 | 19.2 mm | 10.06 mm | - | 8.65 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | - | OR GATE | - |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.012 A | - | 0.012 A | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | - | 4 | - |
| 输入次数 | 2 | 2 | - | 2 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | - | 14 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | SOP | - | SOP | - |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.3 | - | SOP14,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | - |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - | 3.3/5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10 ns | 10 ns | - | 10 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns | 10 ns | - | 10 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | NO | - |
| 座面最大高度 | 5.06 mm | 2.2 mm | - | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - | 6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | 3 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | - | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.5 mm | - | 3.95 mm | - |
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