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MC68HC08JK1CDW

产品描述8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共198页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC08JK1CDW概述

8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20

MC68HC08JK1CDW规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列68HC08
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
I/O 线路数量15
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)1536
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.65 mm
速度4 MHz
最大压摆率100 mA
最大供电电压3.3 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

MC68H(R)C08JL3 微控制器的低功耗设计主要通过以下几个方面实现:

  1. 多种低功耗模式:该微控制器具备多种低功耗模式,包括等待模式(Wait Mode)和停止模式(Stop Mode)。在这些模式下,微控制器的某些部分或全部功能会进入低功耗状态,从而减少能耗。

  2. 完全静态操作:微控制器能够在完全静态的条件下运行,这意味着它能够在低电压下工作,同时保持高性能。

  3. 内部时钟控制:系统整合模块(System Integration Module, SIM)负责时钟信号的生成和控制,可以根据微控制器的需求来调整时钟频率,进一步降低功耗。

  4. 电源管理:微控制器具有电源管理功能,可以对不同的外设和模块进行电源控制,以减少不必要的能耗。

  5. 优化的硬件设计:微控制器的硬件设计经过优化,以减少在操作过程中的能耗,例如通过减少芯片上的电流泄漏。

  6. 节能特性:如计算机正常运行(Computer Operating Properly, COP)模块可以在检测到异常时自动重置,从而避免长时间运行错误代码导致的资源浪费。

  7. 低电压检测:低电压禁止(Low Voltage Inhibit, LVI)模块可以在电压下降到设定阈值时触发重置,防止在不稳定电源条件下运行。

  8. 模块化架构:微控制器采用模块化设计,可以根据需要启用或禁用特定模块,从而在不需要时关闭它们以节省能源。

  9. RC振荡器选项:提供RC振荡器选项,可以在不需要外部晶体的情况下提供时钟信号,这有助于降低整体的系统成本和功耗。

通过这些设计和技术,MC68H(R)C08JL3 微控制器能够在保持性能的同时,实现低功耗运行。

MC68HC08JK1CDW相似产品对比

MC68HC08JK1CDW MC68HRC08JK1CDW MC68HRC08JK1CP MC68HC08JK3MDW 2SK1574
描述 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 Drain Current –ID=8A@ TC=25C
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC -
包装说明 SOP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 DIP, SOP20,.4 SOP, DIP20,.3 -
针数 20 20 20 20 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown -
具有ADC YES YES YES YES -
位大小 8 8 8 8 -
CPU系列 68HC08 68HC08 68HC08 68HC08 -
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 32 MHz -
DAC 通道 NO NO NO NO -
DMA 通道 NO NO NO NO -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 -
长度 12.8 mm 12.8 mm 26.415 mm 12.8 mm -
I/O 线路数量 15 15 15 15 -
端子数量 20 20 20 20 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP DIP SOP -
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4 DIP20,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE -
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) 128 128 128 128 -
ROM(单词) 1536 1536 1536 4096 -
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM -
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 4.57 mm 2.65 mm -
速度 4 MHz 4 MHz 4 MHz 8 MHz -
最大压摆率 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA -
最大供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5.5 V -
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 4.5 V -
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 5 V -
表面贴装 YES YES NO YES -
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE -
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -
Base Number Matches 1 1 1 1 -

 
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