8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, DIP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 68HC08 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.8 mm |
I/O 线路数量 | 15 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 1536 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 2.65 mm |
速度 | 4 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
最大供电电压 | 3.3 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
MC68H(R)C08JL3 微控制器的低功耗设计主要通过以下几个方面实现:
多种低功耗模式:该微控制器具备多种低功耗模式,包括等待模式(Wait Mode)和停止模式(Stop Mode)。在这些模式下,微控制器的某些部分或全部功能会进入低功耗状态,从而减少能耗。
完全静态操作:微控制器能够在完全静态的条件下运行,这意味着它能够在低电压下工作,同时保持高性能。
内部时钟控制:系统整合模块(System Integration Module, SIM)负责时钟信号的生成和控制,可以根据微控制器的需求来调整时钟频率,进一步降低功耗。
电源管理:微控制器具有电源管理功能,可以对不同的外设和模块进行电源控制,以减少不必要的能耗。
优化的硬件设计:微控制器的硬件设计经过优化,以减少在操作过程中的能耗,例如通过减少芯片上的电流泄漏。
节能特性:如计算机正常运行(Computer Operating Properly, COP)模块可以在检测到异常时自动重置,从而避免长时间运行错误代码导致的资源浪费。
低电压检测:低电压禁止(Low Voltage Inhibit, LVI)模块可以在电压下降到设定阈值时触发重置,防止在不稳定电源条件下运行。
模块化架构:微控制器采用模块化设计,可以根据需要启用或禁用特定模块,从而在不需要时关闭它们以节省能源。
RC振荡器选项:提供RC振荡器选项,可以在不需要外部晶体的情况下提供时钟信号,这有助于降低整体的系统成本和功耗。
通过这些设计和技术,MC68H(R)C08JL3 微控制器能够在保持性能的同时,实现低功耗运行。
MC68HC08JK1CDW | MC68HRC08JK1CDW | MC68HRC08JK1CP | MC68HC08JK3MDW | 2SK1574 | |
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描述 | 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 | 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 | 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 | Drain Current –ID=8A@ TC=25C |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | SOIC | - |
包装说明 | SOP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | DIP, SOP20,.4 | SOP, DIP20,.3 | - |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | - |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
CPU系列 | 68HC08 | 68HC08 | 68HC08 | 68HC08 | - |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 32 MHz | - |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | - |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | - |
长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 26.415 mm | 12.8 mm | - |
I/O 线路数量 | 15 | 15 | 15 | 15 | - |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP | - |
封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
RAM(字节) | 128 | 128 | 128 | 128 | - |
ROM(单词) | 1536 | 1536 | 1536 | 4096 | - |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | - |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.57 mm | 2.65 mm | - |
速度 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 8 MHz | - |
最大压摆率 | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA | - |
最大供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | NO | YES | - |
技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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