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MC68HRC08JK1CDW

产品描述8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共198页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HRC08JK1CDW概述

8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20

MC68HRC08JK1CDW规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列68HC08
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
I/O 线路数量15
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)1536
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.65 mm
速度4 MHz
最大压摆率100 mA
最大供电电压3.3 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于MC68H(R)C08JL3微控制器的技术数据手册,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:

  1. 微控制器系列: 文档描述了基于M68HC08架构的微控制器系列,这些微控制器具有不同的ROM大小和引脚数量。

  2. 特性: 微控制器支持高性能的M68HC08架构,与M6805、M146805和M68HC05系列具有向上兼容的代码。

  3. 低功耗设计: 微控制器采用低功耗设计,具有完全静态的停止和等待模式。

  4. 操作电压: 支持5V和3V操作电压。

  5. 内部总线频率: 内部总线频率为8MHz。

  6. 振荡器选项: 提供RC振荡器电路或晶体振荡器选项。

  7. ROM安全性: ROM具有安全特性,虽然不是绝对安全,但设计上使得未授权用户难以读取或复制。

  8. 存储器: 提供不同大小的只读存储器(ROM)和随机访问存储器(RAM)。

  9. 定时器和ADC: 包含2通道16位定时器接口模块和12通道8位模数转换器(ADC)。

  10. I/O端口: 提供多个通用输入/输出端口,具有不同的功能,如键盘中断、LED驱动等。

  11. 系统保护特性: 包括计算机正常运行(COP)重置、低电压检测、非法操作码和地址检测等。

  12. 重置和中断: 描述了重置和中断处理机制,包括外部中断(IRQ1)和键盘中断模块(KBI)。

  13. 低功耗模式: 详细描述了在等待(Wait)模式和停止(Stop)模式下的功耗和操作。

  14. 电气规格: 提供了详细的电气特性,包括供电电流、输入/输出电压水平、振荡器特性等。

  15. 机械规格: 描述了不同封装类型(如PDIP和SOIC)的尺寸和引脚分配。

  16. 配置寄存器: 介绍了配置寄存器(CONFIG),用于初始化和控制微控制器的多种选项。

  17. 监视器ROM: 监视器ROM(MON)允许通过单线接口与主机计算机进行通信,用于测试和调试。

  18. 技术数据: 提供了包括内存映射、寄存器名称和位描述、中断向量地址等技术细节。

  19. 绝对最大额定值: 列出了微控制器可以承受的极端条件,超出这些条件可能会损坏设备。

  20. 操作范围: 描述了微控制器在正常工作条件下的电压和温度范围。

MC68HRC08JK1CDW相似产品对比

MC68HRC08JK1CDW MC68HRC08JK1CP MC68HC08JK1CDW MC68HC08JK3MDW 2SK1574
描述 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 Drain Current –ID=8A@ TC=25C
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC -
包装说明 SOP, SOP20,.4 DIP, SOP20,.4 SOP, DIP20,.3 SOP, DIP20,.3 -
针数 20 20 20 20 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown -
具有ADC YES YES YES YES -
位大小 8 8 8 8 -
CPU系列 68HC08 68HC08 68HC08 68HC08 -
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 32 MHz -
DAC 通道 NO NO NO NO -
DMA 通道 NO NO NO NO -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
长度 12.8 mm 26.415 mm 12.8 mm 12.8 mm -
I/O 线路数量 15 15 15 15 -
端子数量 20 20 20 20 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
PWM 通道 YES YES YES YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP DIP SOP SOP -
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) 128 128 128 128 -
ROM(单词) 1536 1536 1536 4096 -
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM -
座面最大高度 2.65 mm 4.57 mm 2.65 mm 2.65 mm -
速度 4 MHz 4 MHz 4 MHz 8 MHz -
最大压摆率 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA -
最大供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5.5 V -
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 4.5 V -
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 5 V -
表面贴装 YES NO YES YES -
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -
Base Number Matches 1 1 1 1 -
PB编译错误
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