8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 68HC08 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.8 mm |
I/O 线路数量 | 15 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 1536 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 2.65 mm |
速度 | 4 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
最大供电电压 | 3.3 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于MC68H(R)C08JL3微控制器的技术数据手册,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:
微控制器系列: 文档描述了基于M68HC08架构的微控制器系列,这些微控制器具有不同的ROM大小和引脚数量。
特性: 微控制器支持高性能的M68HC08架构,与M6805、M146805和M68HC05系列具有向上兼容的代码。
低功耗设计: 微控制器采用低功耗设计,具有完全静态的停止和等待模式。
操作电压: 支持5V和3V操作电压。
内部总线频率: 内部总线频率为8MHz。
振荡器选项: 提供RC振荡器电路或晶体振荡器选项。
ROM安全性: ROM具有安全特性,虽然不是绝对安全,但设计上使得未授权用户难以读取或复制。
存储器: 提供不同大小的只读存储器(ROM)和随机访问存储器(RAM)。
定时器和ADC: 包含2通道16位定时器接口模块和12通道8位模数转换器(ADC)。
I/O端口: 提供多个通用输入/输出端口,具有不同的功能,如键盘中断、LED驱动等。
系统保护特性: 包括计算机正常运行(COP)重置、低电压检测、非法操作码和地址检测等。
重置和中断: 描述了重置和中断处理机制,包括外部中断(IRQ1)和键盘中断模块(KBI)。
低功耗模式: 详细描述了在等待(Wait)模式和停止(Stop)模式下的功耗和操作。
电气规格: 提供了详细的电气特性,包括供电电流、输入/输出电压水平、振荡器特性等。
机械规格: 描述了不同封装类型(如PDIP和SOIC)的尺寸和引脚分配。
配置寄存器: 介绍了配置寄存器(CONFIG),用于初始化和控制微控制器的多种选项。
监视器ROM: 监视器ROM(MON)允许通过单线接口与主机计算机进行通信,用于测试和调试。
技术数据: 提供了包括内存映射、寄存器名称和位描述、中断向量地址等技术细节。
绝对最大额定值: 列出了微控制器可以承受的极端条件,超出这些条件可能会损坏设备。
操作范围: 描述了微控制器在正常工作条件下的电压和温度范围。
MC68HRC08JK1CDW | MC68HRC08JK1CP | MC68HC08JK1CDW | MC68HC08JK3MDW | 2SK1574 | |
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描述 | 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 | 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 | 8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, SOIC-20 | Drain Current –ID=8A@ TC=25C |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | SOIC | - |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | DIP, SOP20,.4 | SOP, DIP20,.3 | SOP, DIP20,.3 | - |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | - |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
CPU系列 | 68HC08 | 68HC08 | 68HC08 | 68HC08 | - |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 32 MHz | - |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | - |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
长度 | 12.8 mm | 26.415 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | - |
I/O 线路数量 | 15 | 15 | 15 | 15 | - |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP | - |
封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
RAM(字节) | 128 | 128 | 128 | 128 | - |
ROM(单词) | 1536 | 1536 | 1536 | 4096 | - |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | - |
座面最大高度 | 2.65 mm | 4.57 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | - |
速度 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 8 MHz | - |
最大压摆率 | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA | - |
最大供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES | - |
技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | - |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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