M27V512-200N6,M27V512-200N6 pdf中文资料,M27V512-200N6引脚图,M27V512-200N6电路-Datasheet-电子工程世界

M27V512-200N6: 产品描述64KX8 OTPROM, 200ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28; 产品类别存储存储; 文件大小293KB，共16页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M27V512-200N6概述

64KX8 OTPROM, 200ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP
包装说明	8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	11.8 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSSOP28,.53,22
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.25 mm
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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