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北京时间8月6日早间消息，《日本经济新闻》报道称，东芝正计划与SanDisk合作建设一处存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元(约合40亿美元)。东芝计划在该工厂建设16至17纳米技术生产线。这意味着东芝可以利用一块晶元制造出更多芯片，从而取得对三星的优势。目前东芝的工厂采用19纳米技术。这一新工厂预计将于下一财年投产，将使东芝的月产量提升约20%。目前东芝的月产量相当于...[详细]

电子网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7...[详细]

中国搜索引擎大厂百度已将人工智能、机器学习视为公司未来发展的主要方向，并对相关领域进行大量投资。为了强化其公有云服务支持人工智能算法的能力，该公司在其全新公有云加速服务器中部署了赛灵思(Xilinx)的FPGA。百度FPGA云端服务器是百度云推出的一项全新服务，其采用高效的赛灵思KintexFPGA、工具和软件，能满足发展及部署于包含机器学习和数据安全等硬件加速的数据中心应用需求。百度云联合...[详细]

摘要本文从什么是高温半导体？为什么要用高温半导体？怎样应用高温半导体？这些基本问题着手，通过直接介绍半导体器件的可靠性原理，说明高温半导体器件在关键应用中的寿命计算模型，从而提出对提升和保证航天、航空、石油、高铁、电动汽车、清洁能源等等其他工业领域应用相当重要的高温半导体器件使用模式，以及未来相关产业发展建议。温度其实就是半导体器件的命门。基于硅材料的半导体结在高温下本身就是不工...[详细]

电子网消息，在今年的CES上，聚集了各行业的尖端技术，参展商不乏LG、松下、海信、TCL、三星等全球科技大厂。AI初创企业GyrfalconTechnologyInc.(GTI)也展示了其最新产品，Laceli™AI计算棒。该产品将直接与英特尔子公司Movidius的NeuralComputeStick竞争。GTI新推出的Laceli™AI计算棒(照片来自：美国商业资讯)...[详细]

美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今日发表文章称，在收购高通失败后，博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象，其中包括台湾地区的联发科。上周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。TheMotleyFool网站今日称，除了高通，博通还有另外三家潜在的并购对象...[详细]

eeworld根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能型手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能型手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10奈米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底...[详细]

美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛...[详细]

全球18吋晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年，甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程，微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18吋晶圆机台开发，目前最心急18吋晶圆世代来临的应是三星电子(SamsungElectronics)，因为其著眼于18吋晶圆厂配合10纳米以下制程技术，将可驱动固态硬碟(SSD)大量取代传统硬碟市场。半导体业者指出，18吋晶圆世代是半导体产业...[详细]

SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片，应该就是传闻中采用全大核CPU架构的天玑9300。LPDDR5、LPDDR5X内存标准大家都很熟悉了，已经得到广泛应用。LPDDR5T则是由SK海力士在今年1月份提出来的，其中的T代表“Turbo”(加速)，数据传输率可达9.6Gbps，相比于LPDDR5X8533...[详细]

9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。举例来说，HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电视手机0.19%的电量，图像识别速度可达到2000张/...[详细]

　　原中兴通讯执行副总裁曾学忠加盟紫光集团，出任全球执行副总裁。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　日前，紫光集团与成都管委会签署紫光IC国际城项目合作协议，曾学忠已作为紫光集团高层代表出席会议。　　 曾学忠加盟紫光集团出任全球执行副总裁　　今年4月初，中兴通讯发布公告称，该公司董事会收到执行副总裁曾学忠的书面《辞职报告》，曾学忠因个人原因...[详细]

今年7月，日本对韩国半导体原材料采取了出口管制措施，在那之后，日韩两国关系陷入紧张状态。不过，日韩关系在近日又有了好转的迹象：日本经济产业省12月20日宣布，放宽部分半导体材料对韩出口管制……据日媒报道，日本经济产业省20日部分放宽了三种半导体材料对韩出口管制。关于涂覆在基板上的感光剂光刻胶，日本针对特定企业间的交易调整了运用：能够获得许可的期限从目前的原则上半年延至最长三年。对日本...[详细]

eeworld网消息，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临紫光旗下长江存储国家存储器基地项目和紫光展锐旗下展讯通信上海总部进行考察调研。国务院常务副秘书长丁学东、工信部部长苗圩、财政部副部长刘伟等领导一行莅临，随行陪同调研。在紫光控股的长江存储和武汉新芯公司，长江存储CEO杨士宁汇报了公司3DNAND研发、新厂建设...[详细]

通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除...[详细]