HBCR-1612A01概述

Consumer Circuit, CMOS, PQFP44, QFP-44

HBCR-1612A01规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PQFP-G44
长度	10.5 mm
功能数量	1
端子数量	44
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.9 mm
最大压摆率	24 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
宽度	9.5 mm
Base Number Matches	1

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HBCR-1612A01相似产品对比

	HBCR-1612A01	HBCR-1610A01	HBCR-1611A01
描述	Consumer Circuit, CMOS, PQFP44, QFP-44	Consumer Circuit, CMOS, PDIP40, DIP-40	Consumer Circuit, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
零件包装代码	QFP	DIP	LCC
包装说明	QFP,	DIP,	QCCJ,
针数	44	40	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44
长度	10.5 mm	52.35 mm	16.45 mm
功能数量	1	1	1
端子数量	44	40	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.9 mm	5.1 mm	4.57 mm
最大压摆率	24 mA	24 mA	24 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	0.8 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	9.5 mm	15.24 mm	16.45 mm
Base Number Matches	1	1	1

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