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HBCR-1610A01

产品描述Consumer Circuit, CMOS, PDIP40, DIP-40
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小407KB,共12页
制造商HP(Keysight)
官网地址http://www.semiconductor.agilent.com/
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HBCR-1610A01概述

Consumer Circuit, CMOS, PDIP40, DIP-40

HBCR-1610A01规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T40
长度52.35 mm
功能数量1
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大压摆率24 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

HBCR-1610A01相似产品对比

HBCR-1610A01 HBCR-1611A01 HBCR-1612A01
描述 Consumer Circuit, CMOS, PDIP40, DIP-40 Consumer Circuit, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Consumer Circuit, CMOS, PQFP44, QFP-44
零件包装代码 DIP LCC QFP
包装说明 DIP, QCCJ, QFP,
针数 40 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 R-PQFP-G44
长度 52.35 mm 16.45 mm 10.5 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 40 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.1 mm 4.57 mm 2.9 mm
最大压摆率 24 mA 24 mA 24 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD
宽度 15.24 mm 16.45 mm 9.5 mm
Base Number Matches 1 1 1

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