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UL62H256BS1A35

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28
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制造商Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT)
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UL62H256BS1A35概述

Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28

UL62H256BS1A35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度18.1 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度8.75 mm
Base Number Matches1

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UL62H256B
Low Voltage Automotive Fast 32K x 8 SRAM
Features
F
32768 x 8 bit static CMOS RAM
F
35 and 55 ns Access Time
F
Common data inputs and
F
F
Description
The UL62H256B is a static RAM
manufactured using a CMOS pro-
cess technology with the following
operating modes:
- Read
- Standby
- Write
- Data Retention
The memory array is based on a
6-Transistor cell.
The circuit is activated by the fal-
ling edge of E. The address and
control inputs open simultaneously.
According to the information of W
and G, the data inputs, or outputs,
are active. In a Read cycle, the
data outputs are activated by the
falling edge of G, afterwards the
data word will be available at the
outputs DQ0-DQ7. After the
address change, the data outputs
go High-Z until the new information
is available. The data outputs have
no preferred state. The Read cycle
is finished by the falling edge of W,
or by the rising edge of E, respec-
tively.
Data retention is guaranteed down
to 1.5 V. With the exception of E, all
inputs consist of NOR gates, so
that no pull-up/pull-down resistors
are required.
F
F
F
F
F
F
F
data outputs
Three-state outputs
Typ. operating supply current
35 ns: 45mA
55 ns: 30mA
Standby current < 50 µA at 125°C
Power supply voltage 2.5 V
Operating temperature range
-40 °C to 85 °C
-40 °C to 125 °C
CECC 90000 Quality Standard
ESD protection > 2000 V
(MIL STD 883C M3015.7)
Latch-up immunity >100 mA
Package: SOP28 (300/330 mil)
Pin Configuration
Pin Description
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
DQ0
DQ1
DQ2
VSS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
VCC
W
A13
A8
A9
A11
G
A10
E
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
Signal Name
A0 - A14
DQ0 - DQ7
E
G
W
VCC
VSS
Signal Description
Address Inputs
Data In/Out
Chip Enable
Output Enable
Write Enable
Power Supply Voltage
Ground
SOP
20
19
18
17
16
15
Top View
November 01, 2001
1

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描述 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOP-28 Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 55 ns 35 ns 55 ns 35 ns 35 ns 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.1 mm 17.9 mm 17.9 mm 18.1 mm 18.1 mm 17.9 mm 17.9 mm 18.1 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bi 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 225 225 240 240 225 225 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 8.75 mm 7.5 mm 7.5 mm 8.75 mm 8.75 mm 7.5 mm 7.5 mm 8.75 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -
厂商名称 - Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) - - Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT)
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