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HSP45240GM-40/883

产品描述7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68, PGA-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小162KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HSP45240GM-40/883概述

7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68, PGA-68

HSP45240GM-40/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码PGA
包装说明PGA-68
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度7
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
长度29.465 mm
低功率模式YES
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出数据总线宽度24
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.2 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29.465 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER
Base Number Matches1

文档解析

高速地址序列器HSP45240/883在一维和二维滤波应用中的优势包括:

  1. 高性能处理能力:该设备支持高达40MHz的时钟速率,这使得它能够快速处理大量数据,适合高速滤波操作。

  2. 大容量数据集的块定向寻址:它能够处理高达24位的大型数据集,这对于复杂的一维和二维滤波算法来说非常重要。

  3. 多芯片同步信号:这允许多个HSP45240/883设备协同工作,实现更大规模的数据处理。

  4. 可编程延迟:在12个输出上提供可编程延迟,这可以用于调整滤波器的响应时间或实现特定的滤波效果。

  5. 24x24交叉点开关:这种高密度的交叉点开关可以用于实现复杂的数据路由和处理逻辑。

  6. 标准微处理器接口:它提供了与标准微处理器兼容的接口,简化了系统集成。

  7. 100pF驱动能力:输出能够驱动高达100pF的电容,这有助于减少信号传输中的延迟。

  8. 温度范围宽:工作温度范围从-55°C到125°C,这使得设备适用于多种环境条件。

  9. 符合MIL-STD-883标准:按照MIL-STD-883标准进行加工,确保了设备的可靠性和耐用性。

  10. 电气性能规格:包括输入电容、输出电容、输出上升时间和下降时间等电气性能参数,这些参数的优化有助于提高滤波器的性能和稳定性。

  11. 绝对最大额定值和操作条件:提供了详细的电气和热性能的绝对最大额定值,确保了在极端条件下的设备安全。

这些特性使得HSP45240/883非常适合需要高速、高精度和高可靠性的一维和二维滤波应用。

HSP45240GM-40/883相似产品对比

HSP45240GM-40/883 HSP45240GM-25/883 HSP45240GM-33/883
描述 7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68, PGA-68 7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68 7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68, PGA-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PGA PGA PGA
包装说明 PGA-68 PGA-68 PGA-68
针数 68 68 68
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
边界扫描 NO NO NO
最大时钟频率 40 MHz 25 MHz 33 MHz
外部数据总线宽度 7 7 7
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0
低功率模式 YES NO YES
端子数量 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出数据总线宽度 24 24 24
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER
Base Number Matches 1 1 1
长度 29.465 mm - 29.465 mm
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
座面最大高度 5.2 mm - 5.2 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 29.465 mm - 29.465 mm
电路基础知识
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