7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68, PGA-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 7 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 29.465 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 24 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.2 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.465 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER |
| Base Number Matches | 1 |
MIL-STD-883是美国军用标准，它规定了一系列的测试方法和标准，用于确保半导体设备能够满足军事和航空电子系统中的可靠性和性能要求。这份标准涵盖了广泛的测试，包括但不限于：
在提供的文件内容中，提到了Intersil HSP45240/883高速地址序列器是"Processed in Accordance to MIL-STD883"，意味着该设备按照MIL-STD-883标准进行了加工和测试，并且是"Fully Conformant Under the Provisions of Paragraph 1.2.1"，这可能指的是符合该标准下某个特定条款或子条款的要求。
然而，具体的MIL-STD-883标准内容非常广泛，通常包含数百页的详细规定，不可能在这里完整列出。如果需要了解MIL-STD-883标准的详细内容，通常需要查阅完整的标准文档。
| HSP45240GM-33/883 | HSP45240GM-25/883 | HSP45240GM-40/883 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68, PGA-68 | 7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68 | 7-BIT, DSP-ADDRESS SEQUENCER, CPGA68, PGA-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | PGA |
| 包装说明 | PGA-68 | PGA-68 | PGA-68 |
| 针数 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 33 MHz | 25 MHz | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 7 | 7 | 7 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | YES | NO | YES |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | 38535Q/M;38534H;883B | MIL-STD-883 |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER | DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER | DSP PERIPHERAL, ADDRESS SEQUENCER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 长度 | 29.465 mm | - | 29.465 mm |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 5.2 mm | - | 5.2 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.465 mm | - | 29.465 mm |
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