SP8611NA1C,SP8611NA1C pdf中文资料,SP8611NA1C引脚图,SP8611NA1C电路-Datasheet-电子工程世界

SP8611NA1C: 产品描述asynchronous ECL divide; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小175KB，共9页; 制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi); 官网地址http://www.zarlink.com/

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SP8611NA1C概述

asynchronous ECL divide

SP8611NA1C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明	DIE,
Reach Compliance Code	unknow
系列	8611
JESD-30 代码	X-XUUC-N
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	PRESCALER
数据/时钟输入次数	1
功能数量	1
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	EMITTER FOLLOWER
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
最小 fmax	1300 MHz

SP8611NA1C相似产品对比

	SP8611NA1C	SP8610	SP8610AADG	SP8610ADG	SP8610BDG	SP8610NA1C	SP8611	SP8611AADG	SP8611ADG	SP8611BDG
描述	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide	asynchronous ECL divide
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	-	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	-	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明	DIE,	-	DIP,	DIP,	DIP,	DIE,	-	DIP,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	-	unknow	unknow	unknow
系列	8611	-	8610	8610	8610	8610	-	8611	8611	8611
JESD-30 代码	X-XUUC-N	-	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	X-XUUC-N	-	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	PRESCALER	-	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER	-	PRESCALER	PRESCALER	PRESCALER
数据/时钟输入次数	1	-	1	1	1	1	-	1	1	1
功能数量	1	-	1	1	1	1	-	1	1	1
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	110 °C	70 °C	125 °C	-	125 °C	110 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-
输出特性	EMITTER FOLLOWER	-	EMITTER FOLLOWER	EMITTER FOLLOWER	EMITTER FOLLOWER	EMITTER FOLLOWER	-	EMITTER FOLLOWER	EMITTER FOLLOWER	EMITTER FOLLOWER
输出极性	COMPLEMENTARY	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIE	-	DIP	DIP	DIP	DIE	-	DIP	DIP	DIP
封装形状	UNSPECIFIED	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	-	NO	NO	NO	YES	-	NO	NO	NO
技术	ECL	-	ECL	ECL	ECL	ECL	-	ECL	ECL	ECL
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	OTHER	COMMERCIAL	MILITARY	-	MILITARY	OTHER	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	UPPER	-	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	-	DUAL	DUAL	DUAL
最小 fmax	1300 MHz	-	1000 MHz	1000 MHz	1000 MHz	1000 MHz	-	1300 MHz	1300 MHz	1500 MHz
端子数量	-	-	14	14	14	-	-	14	14	14
座面最大高度	-	-	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	-	-	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
端子节距	-	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
宽度	-	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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