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SP8611ADG

产品描述asynchronous ECL divide
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小175KB,共9页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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SP8611ADG概述

asynchronous ECL divide

SP8611ADG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknow
系列8611
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型PRESCALER
数据/时钟输入次数1
功能数量1
端子数量14
最高工作温度110 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性EMITTER FOLLOWER
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
表面贴装NO
技术ECL
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
最小 fmax1300 MHz

SP8611ADG相似产品对比

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描述 asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide asynchronous ECL divide
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi) - Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi) - Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 DIP, - DIP, DIP, DIP, DIE, - DIP, DIP, DIE,
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow - unknow unknow unknow
系列 8611 - 8610 8610 8610 8610 - 8611 8611 8611
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 - R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 X-XUUC-N - R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 X-XUUC-N
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 PRESCALER - PRESCALER PRESCALER PRESCALER PRESCALER - PRESCALER PRESCALER PRESCALER
数据/时钟输入次数 1 - 1 1 1 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 1 - 1 1 1
端子数量 14 - 14 14 14 - - 14 14 -
最高工作温度 110 °C - 125 °C 110 °C 70 °C 125 °C - 125 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C - -55 °C - -55 °C - -55 °C
输出特性 EMITTER FOLLOWER - EMITTER FOLLOWER EMITTER FOLLOWER EMITTER FOLLOWER EMITTER FOLLOWER - EMITTER FOLLOWER EMITTER FOLLOWER EMITTER FOLLOWER
输出极性 COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 DIP - DIP DIP DIP DIE - DIP DIP DIE
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED - RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP - IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm - - 5.08 mm 5.08 mm -
表面贴装 NO - NO NO NO YES - NO NO YES
技术 ECL - ECL ECL ECL ECL - ECL ECL ECL
温度等级 OTHER - MILITARY OTHER COMMERCIAL MILITARY - MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - - 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL UPPER - DUAL DUAL UPPER
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm - - 7.62 mm 7.62 mm -
最小 fmax 1300 MHz - 1000 MHz 1000 MHz 1000 MHz 1000 MHz - 1300 MHz 1500 MHz 1300 MHz
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