Flash, 128KX8, 45ns, PQCC32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 45 ns |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | YES |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
部门数/规模 | 8 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
部门规模 | 16K |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
EN29LV010-45RJIP | EN29LV010-45RSCP | EN29LV010-45RJCP | EN29LV010-45RJI | EN29LV010-45RSC | EN29LV010-45RSI | |
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描述 | Flash, 128KX8, 45ns, PQCC32 | Flash, 128KX8, 45ns, PDSO32 | Flash, 128KX8, 45ns, PQCC32 | Flash, 128KX8, 45ns, PQCC32 | Flash, 128KX8, 45ns, PDSO32 | Flash, 128KX8, 45ns, PDSO32 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 45 ns | 45 ns | 45 ns | 45 ns | 45 ns | 45 ns |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
部门数/规模 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | TSSOP | QCCJ | QCCJ | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.56,20 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.56,20 | TSSOP32,.56,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
部门规模 | 16K | 16K | 16K | 16K | 16K | 16K |
最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
切换位 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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