Prescaler, Bipolar, CDIP8,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T8 |
逻辑集成电路类型 | PRESCALER |
最大频率@ Nom-Sup | 5000000000 Hz |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 96 mA |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
SP8908IGDG1S | SP8908KGDG1S | |
---|---|---|
描述 | Prescaler, Bipolar, CDIP8, | Prescaler, Bipolar, CDIP8, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T8 | R-XDIP-T8 |
逻辑集成电路类型 | PRESCALER | PRESCALER |
最大频率@ Nom-Sup | 5000000000 Hz | 5500000000 Hz |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 96 mA | 96 mA |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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