Telephone Speech Circuit, PDSO24, HSOP-24
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | HSSOP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
长度 | 13.6 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 60 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.11 mm |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 5.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
BA6569FP | BA6569S | |
---|---|---|
描述 | Telephone Speech Circuit, PDSO24, HSOP-24 | Telephone Speech Circuit, PDIP22, SDIP-22 |
零件包装代码 | SOIC | DIP |
包装说明 | HSSOP, | SDIP, |
针数 | 24 | 22 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T22 |
长度 | 13.6 mm | 19.4 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 22 |
最高工作温度 | 60 °C | 60 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSSOP | SDIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.11 mm | 4.25 mm |
表面贴装 | YES | NO |
电信集成电路类型 | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.8 mm | 1.778 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 5.4 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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