电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

BA6569FP

产品描述Telephone Speech Circuit, PDSO24, HSOP-24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小313KB,共11页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BA6569FP概述

Telephone Speech Circuit, PDSO24, HSOP-24

BA6569FP规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明HSSOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度13.6 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度60 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.11 mm
表面贴装YES
电信集成电路类型TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度5.4 mm
Base Number Matches1

BA6569FP相似产品对比

BA6569FP BA6569S
描述 Telephone Speech Circuit, PDSO24, HSOP-24 Telephone Speech Circuit, PDIP22, SDIP-22
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 HSSOP, SDIP,
针数 24 22
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T22
长度 13.6 mm 19.4 mm
功能数量 1 1
端子数量 24 22
最高工作温度 60 °C 60 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HSSOP SDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.11 mm 4.25 mm
表面贴装 YES NO
电信集成电路类型 TELEPHONE SPEECH CIRCUIT TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 5.4 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 190  212  457  964  1370 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved