Telephone Speech Circuit, PDIP22, SDIP-22
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, |
| 针数 | 22 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T22 |
| 长度 | 19.4 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 22 |
| 最高工作温度 | 60 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.25 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 电信集成电路类型 | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| BA6569S | BA6569FP | |
|---|---|---|
| 描述 | Telephone Speech Circuit, PDIP22, SDIP-22 | Telephone Speech Circuit, PDSO24, HSOP-24 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SDIP, | HSSOP, |
| 针数 | 22 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T22 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 19.4 mm | 13.6 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 22 | 24 |
| 最高工作温度 | 60 °C | 60 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | HSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.25 mm | 2.11 mm |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 电信集成电路类型 | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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