电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

419

产品描述SURFACE MOUNT FUSES
文件大小61KB,共2页
制造商Littelfuse
官网地址http://www.littelfuse.com
下载文档 全文预览

419在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
419 - - 点击查看 点击购买

419概述

SURFACE MOUNT FUSES

文档预览

下载PDF文档
S
URFACE
M
OUNT
F
USES
This product is not recommended
for new designs. Please refer to
Littelfuse No. 451.
No. 419 SM
V,
UL 248-14, 125 V, F
T ime-Current
Standard
Quick Acting (F)
Specifications
Packaging
000: Blister tape 18 cm reel (1000 pcs.)
001: Blister tape 33 cm reel (5000 pcs.)
Tape width 12 mm
Housing:
Element:
Terminals:
Ceramic
Wire
Copper alloy, silver plated
Characteristic
UL 248-14
CSA C22.2 No. 248.14
cULus Recognized
cULus Listed
Materials
Approvals
Features
Dimensions (mm)
6,1 –0,2
max. 2,77
Temperature
Operating Temperature
Climatic Category
Stock Conditions
-65 ºC to +125 ºC (consider de-rating)
-65 ºC/+125 ºC/21 days
(IEC 60068-1,-2-1,-2-2,-2-78)
+10 ºC to +60 ºC
relative humidity
75 % yearly average,
without dew, maximum value for 30 days-95 %
24 cycles at 15 min each (IEC 60068-2-6)
10 - 60 Hz at 0.75 mm amplitude
60 - 2000 Hz at 10 g acceleration
235 ºC, 2 s (IEC 60068-2-58)
260 ºC, 10 s (IEC 60068-2-58)
up to 5 A
Heat resistant ceramic housing
For line or low voltage applications
Low voltage drop
Internationally approved
Also available as holder system 424 with
mounted fuse 419
WebLinks
Further infos see:
www.wickmanngroup.com
Further application infos see Fuseology:
www.wickmanngroup.com/download/
fuseology.pdf
Vibration Resistance
1,45 -0,2
1,45 -0,2
Solderability
Pad Layout
3,0
3,15 +0,05
Soldering Heat Resistance
Minimum Cross Section, Copper
Conducting path - min 0.175 mm
2
Path thickness - min 35
µm
from 7 A on Conducting path - min 0.35 mm
2
Path thickness - min 70
µm
1,96 +0,05
1,96 +0,05
Mounting
Marking
2.0 x I
N
< 5s
< 30 s
Avoid circuit traces below the fuse
F, Current Rating
0.23 g (approx.)
Limits for Pre-arcing Time
Rated Current
62 mA ... 10.00 A
12.00 A ... 15.00 A
1.0 x I
N
>2h
>2h
Unit Weight
Permissible continuous operating current is
7 0 % at ambient temperature of 23 ºC (73.4 ºF).
Rated
Amp
Voltage
Breaking Voltage Drop Power Dissipation
Melting Integral Approvals
Current
Code
Rating
Capacity
1.0 x I
N
1.0 x I
N
10 x I
N
typ. (mV)
typ. (mW)
max. (A
2
s) typ. (A
2
s)
62mA
125mA
250mA
500mA
750mA
1.00A
1.50A
2.00A
2.50A
3.00A
4.00A
5.00A
7.00A
8.00 A
10.00A
0062
0125
0250
0500
0750
1100
1150
1200
1250
1300
1400
1500
1700
1800
2100
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
125V
1600
1300
950
360
350
210
250
180
220
160
140
130
130
110
100
85
120
150
200
300
230
500
400
550
600
670
750
1200
1300
1400
0.00014
0.00085
0.0065
0.093
0.25
0.50
1.10
1.10
1.20
2.00
4.30
7.50
13.60
17.50
27.00
0.000095
0.00067
0.0052
0.074
0.20
0.42
0.95
0.90
0.95
1.70
3.42
6.80
11.60
13.80
23.50
cURus
cULus
50 A / 125 V AC/DC
50-60 Hz
cos
ϕ
= 1.0
35 A / 125 V AC
50-60 Hz
cos
ϕ
= 1.0
100 A / 125 V DC
50 A / 65 V AC/DC
50-60 Hz
cos
ϕ
= 1.0
300 A / 24 V DC
12.00A
15.00A
2120
2150
65V
65V
70
58
1100
1200
65.00
125.00
52.0
103.00
Order
Information
Qty.
Order-
Number
Series
419
Amp Code
Packaging
Specifications are subject
to change without notice
050912
WebSite
Europe
Tel: +49 2302 662-107
www.wickmanngroup.com E-mail: sales@wickmann.com
Americas
Tel: +1 404 699-7820
E-mail: service@wickmannusa.com
Asia
Tel: +852 26 14-1108
E-mail: sales@wickmann.com.hk
China
Tel: +86 21 6432 5146
E-mail: sales@wickmann.cn
DSP builder中的MegaCore Function没有任何东西
在DSP builder中的MegaCore Function没有IP核,在安装的Quartus中有IP,怎么才能在DSPbuilder中添加IP核,DSPbuilder是安装正确的因为之前做过正弦波的实验成功了。...
ljjshuishou FPGA/CPLD
STM8207的PA1和PA2使用不顺畅
我在使用STM8207的PA1和PA2作为输出引脚,却发现此引脚不受控制。此引脚也是外部晶体的输入输出引脚,但在我们的系统中没有使用外部晶体,仅仅作为输出控制。 在ST Visual Develop仿真的 ......
owentangye stm32/stm8
整流后可否不滤波,直接将脉动直流输入三相逆变桥
如题,变频器中,整流后可否不滤波,直接将脉动直流输入三相逆变桥呢 ...
huahua123 电源技术
【Altera soc 体验之旅】+基于自组网的无线路由设计在FPGA-SOC上的实现(4)
FPGA软件部分之中频设计之DUC设计之CIC设计 级联积分梳状滤波器(CIC)是在数字系统中实现大的采样率变化的多速率滤波器,支持内插滤波器和抽取滤波器结构,其设计构成不需要乘法器,只是由加 ......
muhan9 FPGA/CPLD
单片机学习方向
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:42 编辑 :)暑假里学习了msp430单片机,很想继续深入下去,请教各位接着可以学TI的什么东西,DSP还是?本人在硬件方面几乎一片空白,怎么提高呢,谢谢指教 ......
麻滴滴 模拟与混合信号
刚收到EE的第二批板发送补充信息的邮件了~
刚收到EE的第二批板发送补充信息的邮件了~但是奇怪的是我在控制面板的个人资料中 已经有我的个人信息啊~ 另:根据邮件内容判断第二批板子会在16号以后发送哦~...
zhangjian1987 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1837  247  1501  253  1789  40  54  2  27  55 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved