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据日媒报道，日本芯片制造商Rohm和汽车制造商铃木汽车已参与日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”（JapanIndustrialPartners，简称JIP）提出的收购东芝的提案。东芝创立于1875年7月，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团，该公司正在寻求收购要约以将东芝私有化。据悉，由日本私募股权公司JIP牵头的财团、由日本政府支持的投资基金“日...[详细]

IC设计联发科今(12)日举行股东会，并通过去年财报与盈余分配，每股将配15元现金股利，展望下半年，董事长蔡明介表示，在传统旺季与联发科新产品如4GLTE芯片出货加持带动下，展望仍偏正面，他并指出晶圆端产能确实供应吃紧，希望能不影响第3季的旺季需求。蔡明介指出，下半年是产业传统旺季，且联发科有多款LTE新芯片将在下半年量产出货，因此对展望仍是正面看待。在4G芯片优势上，他表...[详细]

自去年以来，全球范围内出现了半导体供给不足的现象。新冠肺炎推动全球经济迅速向数字化转型，用于智能手机、高性能电脑的尖端半导体需求高涨。此外，车载半导体需求也在高涨。在这个环境下，各国企业甚至政府都纷纷向TSMC“索要”产能。未来，全球半导体供应链很可能会以日本、美国、中国台湾为轴心发生巨变。拜登政府的两手抓策略美国拜登政府正在努力确保本国企业所需要的半导体。为此，他们已经开始强化与中...[详细]

　　目前，国内半导体行业迎来了加速发展期，而相变存储器（PCM）也引发存储市场的新一轮变革。　　11月29日，云投行与宁波时代全芯在深交所举办宁波时代全芯相变存储器项目专场路演会。前海股权交易中心云投行投资基金管理合伙人方文格表示：“世界存储市场格局正在发生变化，我们应当紧跟潮流。第四代存储时代已经到来，无论从经济上还是战略上，发展PCM是中国存储弯道超车的最佳机会。”　　目前，相变存储器被...[详细]

近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

几乎所有天体物理学家都认为，万物的起点是BigBang——当然，我们说的并不是那个著名的音乐组合，而是发生在虚空中一场真实的膨胀。137亿年前，宇宙由一个致密炽热的球体大爆炸后膨胀形成，“时间”自此诞生，这枚球体，就是第一个奇点。之后，人类以类似于加速度运动方式发展，愈到后来前进的速度愈是成倍甚至呈几何级地增加。现在，未来学家开始预测下一个奇点到来的时间，是2045还是2030？也许这并不...[详细]

中芯长电、高通(Qualcomm)15日共同宣布，10纳米硅晶圆超高密度凸块加工进入认证。这也标志着通过认证后，中芯长电将成为大陆首家跨入10纳米先进制程技术节点产业链的半导体企业。同时，中芯长电二期J2A厂房工程15日正式举行奠基仪式，及时为扩充先进制程产能做好充足准备。根据研究机构YoleDevelopment在2017年5月发布的《先进封装产业现状-2017版》报告指出，2016~...[详细]

根据ICInsights发布的资料显示，由于受到照相手机市场产值下滑的影响，全球影像感测器与相机应用相关IC市场成长预计将在2017年陷入停滞。目前这一市场在2014年预计将有251亿美元的规模，并可望在2015年时微幅增加到265亿美元。随着数位相机(DSC)市场销售持续下滑，对于多个相机应用的晶片市场造成了冲击，也导致几家IC供应商寻求扩展至汽车与工业影像等其他应用领域。...[详细]

2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计...[详细]

今年内存供给吃紧，推升价格持续走扬，研调机构ICInsights预期第四季DRAM销售金额将创历史新高。据ICInsights估计，第四季DRAM销售金额将来到211亿美元，较去年同期跳增65%，且是有史以来最佳记录。全年来看，DRAM市场预估成长74%，较1993-2017年平均水平高61个百分点，也是继1994年成长78%以来最强成长动能。许多因素造就今年内存走大多头，当中包含近几...[详细]

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

eeworld网消息，现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中，还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备，对云计算和存储的需求都无处不在。特别是大数据和物联网的快速发展，对这类基础设施的需求以惊人的速度在增长。随着应用和用户数量的增加，其年增长率大概是每年30倍，某些情况下甚至高达100倍。如此的高增长率使得摩尔定律和新芯片开发难以满足计算和网络基础设施的需求。为...[详细]

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。Leti安全营销经理AlainMerle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但...[详细]

环保署昨（21）日召开南科高雄园区第七次环境差异分析报告项目小组会议，并通过该案。南科高雄园区在原空污总排放量不变情况下，制造业厂房用地将增加2公顷，高雄园区开发时程将顺延至2023年。南科高雄园区此举，是否与迎接台积电3奈米制程有关，引发外界联想。南科高雄园区制造业厂房用地可开发面积为208.8公顷，现出租用地面积约145.8公顷，换言之，未来可供台积电3奈米制程用地最多是63公顷。南科管...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]