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L64750GC-20

产品描述Network Interface, CPGA68
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小737KB,共20页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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L64750GC-20概述

Network Interface, CPGA68

L64750GC-20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XPGA-P68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
Base Number Matches1

L64750GC-20相似产品对比

L64750GC-20 L64750NC-20 L64750QC-20 L64751GC-20 L64751NC-20 L64751QC-20
描述 Network Interface, CPGA68 Network Interface, PPGA68 Network Interface, PQFP80 Network Interface, CPGA68 Network Interface, PPGA68 Network Interface, PQFP100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PGA, PGA68,11X11 PGA, PGA68,11X11 QFP, QFP80,.7X.9,32 PGA, PGA68,11X11 PGA, PGA68,11X11 QFP, QFP100,.7X1.0
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XPGA-P68 S-PPGA-P68 R-PQFP-G80 S-XPGA-P68 S-PPGA-P68 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 68 68 80 68 68 100
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA PGA QFP PGA PGA QFP
封装等效代码 PGA68,11X11 PGA68,11X11 QFP80,.7X.9,32 PGA68,11X11 PGA68,11X11 QFP100,.7X1.0
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO NO YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG GULL WING PIN/PEG PIN/PEG GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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