-
7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的...[详细]
-
TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下借鉴三星模式TCL将夯实面板业务试水布局芯片产业。作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业...[详细]
-
专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)连续第四年荣获全球连接器和传感器领军企业TEConnectivity(TE)颁发的年度全球卓越服务分销商奖。下面就随半导体小编以阿里了解一下相关内容吧。专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser...[详细]
-
电子网消息，随着4K、宽色域(WCG)和高动态范围(HDR)等新技术的出现，视频内容创建者可以创建精致的影像和内容传送入户，但这些新技术也大大增加了工作流程的复杂度。作为业界领先的视频测试和监测解决方案创新者，泰克科技公司日前推出一套完整的制作工具，帮助内容创建者从源头——摄像机，最大限度地减少及管理这种复杂度。最新解决方案现已上市，泰克科技公司将在9月份举办的IBC2017展览会上，在第10...[详细]
-
近日，在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements（NICE）研讨会上，与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上，英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情，介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展，宣布了一项合作研究计划，旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。2017年11月初，英特尔研究院完成了...[详细]
-
2014年全球半导体公司营业额排行榜出炉，英特尔（Intel）、三星电子（Samsung）及高通（Qualcomm）3雄持续高居前3名。以初估的营业额来看，英特尔为499.6亿美元，较2013年的469.8亿美元成长6.3%；三星电子为382.7亿美元，较2013年的331.2亿美元成长15.6%；高通为192.7亿美元，较2013年的172.1亿美元成长11.9%。值得一提的是三星201...[详细]
-
印度总理纳伦德拉·莫迪早前抵达美国，并进行了一系列的互动活动，包括国宴和向美国国会发表讲话。最重要的成果之一是达成一项协议半导体供应链，建立在2023年3月签署的半导体供应链和创新合作谅解备忘录(MoU)的基础上。现在的焦点集中在印度作为半导体中心的崛起上，有必要回顾一下印度半导体政策努力的历史，哪些有效，哪些无效，以及这如何为现在的政策制定提供信息。从科学气质（s...[详细]
-
施乐周一宣布，该公司将其对惠普的收购报价上调至每股24美元，总价值约为340亿美元。根据新的要约，施乐将以每股18.4美元的现金加每股0.149股施乐股票的价格收购惠普。消息传出后，惠普股价收盘上涨0.78%，施乐上涨1.40%。去年11月，施乐对惠普给出的收购报价为每股22美元。惠普董事会一致拒绝了这份要约，认为该要约低估了惠普的价值，不符合股东的最佳利益。对此，施乐CEO约...[详细]
-
Gartner：2023年全球半导体收入将减少11%存储器收入出现有史以来上最大的降幅之一英特尔从三星手中夺回第一NVIDIA首次跻身排名前五半导体厂商行列根据Gartner公司的初步统计结果，2023年全球半导体总收入为5330亿美元，较2022年下降11.1%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“半导体行业在2023年再...[详细]
-
由于公司持续稳健成长，波士顿半导体设备公司（BCE）在今天宣布将进驻位于麻州的新总部。新总部将涵盖业务、行销、财务、人资以及客户服务等功能。此外，AetriumIC测试分类机业务亦将由明尼苏达州移至麻州的新总部。BSE预计于2015年Q1进驻新总部。波士顿半导体设备总裁暨执行长BryanBanish表示：「BSE提供符合现有需求之高品质设备的企业原则深受业...[详细]
-
等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日，中国上海——霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]
-
一、集成电路进出口情况 2013年1-8月，中国集成电路进口量1747.1亿块，同比增长16.4%，进口金额1552.2亿美元，同比增长33.5%；中国集成电路出口量952.7亿块，同比增长37.8%，出口金额656.1亿美元，同比增长132.9%。 图1：2013年1-8月中国集成电路进口量及增长率 图2：2013年1-8月中国集成电路进口额及...[详细]
-
新浪科技讯北京时间5月3日下午消息，中国最壮观的一段长城将得到来自英特尔无人机的修缮服务。 这家芯片制造商与中国文物保护基金会（ChinaFoundationforCulturalHeritageConservation）将在箭扣长城展开合作。箭扣长城位于北京怀柔区，它以陡峭的爬坡和优美的风景而闻名。英特尔的猎鹰8号无人机（IntelFalcon8）将特别用于空中拍摄。 ...[详细]
-
集微网消息，据外媒报道，中国第二大矿商嘉楠耘智计划在香港进行IPO，计划募资10亿美元。若成功上市，将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。嘉楠耘智之前曾表示有意在香港和美国两地上市。不过，据知情人士对外媒表示，最终决策还没有敲定，事情可能仍有变化。嘉楠耘智拒绝对上市方案予以评论。据此前报道，中国证监会副主席姜洋一行于4月24日调研嘉楠耘智。嘉楠耘智联席董事长孔剑平汇报了公司的芯片研发情况...[详细]
-
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
