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M59PW016110N1T

产品描述1MX16 FLASH 12V PROM, 110ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48
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文件大小525KB,共26页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M59PW016110N1T概述

1MX16 FLASH 12V PROM, 110ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48

M59PW016110N1T规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间110 ns
命令用户界面YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模8
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模128K
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm
Base Number Matches1

M59PW016110N1T相似产品对比

M59PW016110N1T M59PW016100B1 M59PW016100M1 M59PW016100M1T M59PW016110M1T M59PW016110B1 M59PW016110N1 M59PW016110S1 M59PW016110M1 M59PW016100S1
描述 1MX16 FLASH 12V PROM, 110ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 1MX16 FLASH 12V PROM, 100ns, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 1MX16 FLASH 12V PROM, 100ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44 1MX16 FLASH 12V PROM, 100ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44 1MX16 FLASH 12V PROM, 110ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44 1MX16 FLASH 12V PROM, 110ns, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 1MX16 FLASH 12V PROM, 110ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48 1MX16 FLASH 12V PROM, 110ns, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-42 1MX16 FLASH 12V PROM, 110ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44 1MX16 FLASH 12V PROM, 100ns, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, SDIP-42
零件包装代码 TSOP DIP SOIC SOIC SOIC DIP TSOP DIP SOIC DIP
包装说明 TSOP1, TSSOP48,.8,20 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 TSOP1, TSSOP48,.8,20 SDIP, SDIP42,.6 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44 SDIP, SDIP42,.6
针数 48 42 44 44 44 42 48 42 44 42
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant compliant compliant unknown unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 110 ns 100 ns 100 ns 100 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 100 ns
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDIP-T42 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42 R-PDSO-G48 R-PDIP-T42 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42
长度 18.4 mm 52.455 mm 28.5 mm 28.5 mm 28.5 mm 52.455 mm 18.4 mm 36.83 mm 28.5 mm 36.83 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 48 42 44 44 44 42 48 42 44 42
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 DIP SOP SOP SOP DIP TSOP1 SDIP SOP SDIP
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 DIP42,.6 SOP44,.63 SOP44,.63 SOP44,.63 DIP42,.6 TSSOP48,.8,20 SDIP42,.6 SOP44,.63 SDIP42,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 3 mm 3 mm 3 mm 5.08 mm 1.2 mm 5.08 mm 3 mm 5.08 mm
部门规模 128K 128K 128K 128K 128K 128K 128K 128K 128K 128K
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.5 mm 1.778 mm 1.27 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm 15.24 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm 15.24 mm 12 mm 15.24 mm 12.6 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 - - -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 - - 符合 -
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - - - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3 e3 - - e3 -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED -
端子面层 - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED -

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