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一、仪器型号 安捷伦E8363A网络分析仪 二、故障现象 客户反馈仪器目前开机异常,开机后总会出现跳闸现象。 三、故障检测 遇到仪器开机总跳闸现象切记一定不能再次上电以免仪器故障扩大化,经检测,仪器控制板损坏,造成开机异常;先处理开机故障,开机后端口1输出电平超差大,低20-30dB,微波开关损坏。 四、维修与处理 更换控制板组件,更换微波开关组件,调整检测仪器。 五、维修结果 ...[详细]
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在MEMS传感器的新闻发布会,ST谈论了MEMS的发展现状,ST做了20年的MEMS 传感器,优势是经过市场检验的制造技术,更是集成市场领先者,MEMS传感器起始于汽车和工业,真正的助力却是消费类电子。所以ST MEMS的下一波发展机会将会再次回到消费电子行业。 近日,ST(意法半导体)在京举办MEMS传感器的新闻发布会,大中华暨南亚区模拟和MEMS产品部市场总监吴卫东先生介绍了ST MEM...[详细]
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据koreatime报道,三星正面临美国国际贸易委员会USITC的调查,因其涉嫌侵犯美国Pictos technologies公司持有的与图像传感器技术相关的专利。 美国国际贸易委员会在11月25日表示,它已经投票决定对三星的某些数字成像设备和产品展开调查,该调查依据《美国1930年关税法》第337条,该法案旨在规范涉及侵犯专利的不公平贸易行为。 美国贸易委员会认定,调查对象是三星电子及其在美...[详细]
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集微网消息,虽说有供应链厂商传出,iPhone X销量未达预期苹果正下调订单,但iPhone X带火了3D感测技术却是不争的事实,2018年苹果扩大导入3D感测应用将成为必然趋势。与此同时,Android阵营手机厂亦将大举跟进采用3D感测技术,这使得关键零组件VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)产能需求大增,引起供应商新一轮的强力卡位战。 ...[详细]
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今天,车企正在加快汽车技术创新步伐,开发出了电动汽车、网联汽车、自动驾驶汽车、共享汽车等全新的汽车概念。 汽车电动化和数字化的大趋势包括区域控制架构、功率芯片驱动数字化、电池管理系统、功率电子和电源/能源管理 。电控单元 (ECU)对更大功率、更高安全性的需求日益增长,推动系统设计人员去开发智能配电解决方案。 智能配电概念是一项非常成熟的技术,已经被传统燃油车配电解决方案所采用。智能配电子系...[详细]
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由中国人工智能学会主办的2015中国人工智能大会在京举行,来自人工智能研究领域的专家、企业代表近300人参加会议。中科院院士、中科院副秘书长谭铁牛在会上指出,近60年的发展与积累,为人工智能的持续创新奠定了扎实基础,人工智能将成为智能化时代的关键使能技术,展望未来,“人工智能将引领‘第二次机器革命’”。
“物联网、云计算、大数据、3D打印等新一代信息技术风起云涌,人工智能方兴未艾,创新空间...[详细]
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美国消费技术协会(CTA)TM今日宣布,2017年亚洲消费电子展(CES AsiaTM 2017)将会是一次全球瞩目的、史无前例的盛会。距开幕还有4个月,第三届亚洲消费电子展已售出净展览面积将近10500平方米(112902平方英尺),比去年同期相比增长10%。亚洲消费电子展由美国消费技术协会所有和主办、上海国展展览中心有限公司联合主办。 2017年亚洲消费电子展将于2017年6月7日至9日在中...[详细]
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今年4月,美国 高通 公司全球副总裁、 高通 创投中国区董事总经理沈劲在《低谷中的“前沿科技”》一文中说道:“前沿科技进入了期望值点的低谷,这也是理性发展的开始。”下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 沈劲对21世纪经济报道记者介绍:“我们在2015年之前的投资定位是移动互联网,移动行业跟 高通 的主营业务也非常贴切。从2015年开始,随着高通的业务重点开始转向智能手机之外的更...[详细]
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日益复杂的3G多模式手机需要更多部件,包括双工器、滤波器和前沿电源管理,因此3G手机设计的挑战在于如何降低设计复杂度、减少元件数量以及优化射频设计。RF Micro Devices(RFMD)公司高度集成WCDMA/HSDPA功率放大器(PA)满足支持下一代多频段、多模式3G手机和智能电话所要求的这些关键需求。 RFMD的WCDMA/HSDPA功率放大器RF3267是1频段(1920至1980M...[详细]
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面板厂放下身段跟触控IC厂合作开发On-Cell触摸显示屏后,让On-Cell商品化的技术问题暂时得以缓解。由于On-Cell在结构和光学上,有明显的优点,在前段时间里确实给了面板厂较强的信心,几乎所有的面板厂商,都加快了On-Cell触摸显示屏的研发和量产化步伐。 然而现实的情形是,On-Cell触摸显示屏市场并没有如面板厂的意愿爆发,终端客户开方案的多,量产的却并不多。On-Cell触摸显...[详细]
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“2014北京微电子国际研讨会”日前在北京经济技术开发区举行,从会议上获悉,规模超千亿元的国家集成电路产业基金和北京市集成电路制造及装备基金已经落户亦庄开发区;同时,开发区正联合国内集成电路领域的领军企业、高校及科研院所,建设国内最先进的国家级集成电路先导技术研究院。今后,北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心,真正成为中国集成电路产业的核心区,为建设具有全球影响力的科技创新...[详细]
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业界分析人士都一致认为,便携性、"绿色"节能以及在终端设备中集成更多的传感器是系统发展趋势。这些趋势推动了对于模数转换器 (ADC) 和数模 (DAC) 转换器高通道数、高速度和高性能的需求,同时也要求更低的功耗预算、更小的体积和更低的成本。 数据转换器厂商们正通过制造更多集成了其他电路组件的数据转换器来满足这些需求。许多微控制器内核的周围集中了大量的外围器件,但是一些性能需求正推动某些专...[详细]
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集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着...[详细]
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8月10日,敏芯股份发布公告称,近日,公司收到股东凯风进取、凯风万盛、凯风长养、湖杉基金和张辰良先生发来的《关于股份减持计划的告知函》,上述股东合计减持不超过公司总股本的6.87%。 其中,敏芯股份股东凯风进取及其一致行动人凯风万盛、凯风长养拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持公司股份数量合计不超过公司总股本的5.35%。股东湖杉基金拟减持公司股份数量合计不超过公司总股本的1.13%。股东高级管理...[详细]
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2024年第二季度Gartner对451名高级技术领导者进行的一项调研显示,57%的首席信息官(CIO)表示自身肩负着企业人工智能(AI)战略的领导责任。 然而,四大新兴挑战令CIO很难实现AI的价值。 Gartner杰出研究副总裁Mary Mesaglio 表示:“由于技术供应商之间的持续创新竞争,CIO常常觉得自己身处技术炒作之中;但在推动AI成果方面的事实——价值难以实现,又让他们感...[详细]