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据ElectronicDesign报导,确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联发科HelioX30处理器和乐金电子(LGElectronics)新一代处理器。下面就随半导体小编一起来了解一席相关内容吧。 英特尔(Intel)使用14纳米先进制程生产微处理器已有一段时间,执行长...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics),宣布即日起开售AmphenolIndustrial的Amphe-Lite灰色锌镍(ZnNi)金属连接器。这些符合RoHS标准的连接器属于Amphe-Lite超小型商用连接器系列的一部分,在无电镀镍底层上方覆盖了灰色锌,适用于各种严苛环境。贸...[详细]
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在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中,一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管,氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着,在同样的条件下,GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200,随着这款全集成式原型机的推出,工程师们能够...[详细]
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日前,借晶心科技在北京举办RISC-V技术研讨会之际,EEWORLD专访了晶心科技CEO林志明及CTO苏泓萌,就RISC-V的一些热门话题进行了深入探讨。图右为晶心科技CEO林志明,图左为晶心科技CTO苏泓萌晶心科技都提供哪些产品?林志明表示,晶心不止提供处理器IP,还提供处理器周边IP,包括总线、安全、通信、传输等,除此之外...[详细]
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欧盟委员会在其网站发布公告称,欧盟反垄断部门将调查博通是否使用了排他性限制手段在电视和调制解调器芯片市场阻碍竞争对手,违反欧盟的相关规定。 路透社报道指出,此次调查可能会使得博通招致高额罚款,并终止上述行为。 欧盟委员会(EuropeanCommission)表示,计划在调查期间采取临时措施,以避免对市场造成“严重和无法弥补的伤害”。 据路透社报道,博通表示,该公司相信其...[详细]
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美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。2023年,以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点,中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令,美国业界与其盟友也不断发出理性声音,有...[详细]
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日前,美国国家仪器(NationalInstrumentsNI)宣布任命RituFavre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略方向,推动业务增长并定义满足客户所需的产品,服务及功能。Favre此前在RF和半导体行业具有丰富经验。曾经担任过指纹传感器供应商NEXTBiometrics的首席执行官和测试机供应商Cohu董事会成员。在NEXTBiomet...[详细]
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5月23日,三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月,在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺,华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后,三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV(远紫外区光刻)工艺研发完成,将于今年下半年正式量产,这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程,但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术,性能提升并不大,但在量产时间上能...[详细]
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中国江苏网4月10日讯无锡集成电路产业的人才储备、分布及缺口现状如何,结构性问题在哪,该如何对症解决?这些大家关心的问题,或许可从近日我市在集成电路人才发展战略高峰论坛上发布的《无锡市集成电路产业人才蓝皮书(2016—2017)》中找到答案。 “这是我市首份集成电路产业人才蓝皮书,更是全国首份地方集成电路产业人才调查报告。”昨天,江南大学商学院教授、无锡人力资源开发研究基地主任...[详细]
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芯片,作为信息产业的核心部件,曾是我们这个拥有14亿人口大国的经济乃至安全的最大隐痛。为了消除国家疼痛和隐患,16年前,30出头的胡伟武意气风发,带着一支朝气蓬勃的年轻队伍,在中科院计算技术研究所经多方支持和一番鏖战,终于研发出我国第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今,已走向市场的龙芯,面对老牌对手有怎样的表现?将以何种方式立于不败之地?近日,当选为十九大代表的胡伟武在北京稻香湖龙芯产业园大楼...[详细]
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2016年8月25日,高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetoothlowenergy)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出首款采用台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)650伏硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)工艺的氮化镓电源IC产品---DA8801。DA8801结合Dialog拥有...[详细]
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你开着混动汽车,通过导航仪找到了特色参观,你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报,你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶,你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片虽已习以为常,但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想,下一次是谁要改变我们?记者了解到,近期科技部高技术中心,根据国家软科学研究计划项目世界高技术发展...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备,开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构(可称为音响应用的大脑)集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的AudioSoC*2“BM94803AEKU”。AudioSoC“BM94803AEKU”“BM94803AEKU”是融合了ROH...[详细]
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据国外媒体报道,由于付款时间和企业治理问题,东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局,东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。一波三折的芯片业务出售东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误,导致东芝亏损十亿美元,甚至陷入资不抵债的境地。据报道,为弥补这一亏损,东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份(约...[详细]
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【中国,2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®,为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案,是因为它们可以使可制造性设计(DFM)加快四倍,这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]