1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | TSSOP, TO-236 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 2.86 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TO-236 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.15 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.9 mm |
端子位置 | DUAL |
阈值电压标称 | +2.88V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.295 mm |
MIC1815-10U | MIC1815 | MIC1815-20U | MIC1815_05 | MIC1815-20UY | MIC1815-10UY | |
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描述 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | TSSOP, TO-236 | - | TSSOP, TO-236 | - | TSSOP, | TSSOP, |
Reach Compliance Code | compli | - | compli | - | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | NO | - | NO | - | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | - | R-PDSO-G3 | - | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | - | e3 | e3 |
长度 | 2.86 mm | - | 2.86 mm | - | 2.86 mm | 2.86 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | - | 3 | - | 3 | 3 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | TSSOP | - | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | 240 | - | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.15 mm | - | 1.15 mm | - | 1.15 mm | 1.15 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1 V | - | 1 V | - | 1 V | 1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | - | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | - | 40 | 40 |
宽度 | 1.295 mm | - | 1.295 mm | - | 1.295 mm | 1.295 mm |
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