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53S3281AN

产品描述OTP ROM, 4KX8, 50ns, Bipolar, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别存储    存储   
文件大小109KB,共5页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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53S3281AN概述

OTP ROM, 4KX8, 50ns, Bipolar, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

53S3281AN规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T20
长度26.035 mm
内存密度32768 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量20
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

53S3281AN相似产品对比

53S3281AN 53S3281BJ 53S3281BL 53S3281ANL 53S3281N 53S3281NL 53S3281BW
描述 OTP ROM, 4KX8, 50ns, Bipolar, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 OTP ROM, 4KX8, 40ns, Bipolar, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 OTP ROM, 4KX8, 40ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 OTP ROM, 4KX8, 50ns, Bipolar, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 OTP ROM, 4KX8, 60ns, Bipolar, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 OTP ROM, 4KX8, 60ns, Bipolar, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 OTP ROM, 4KX8, 40ns, Bipolar, CDFP20, CERAMIC, FP-20
零件包装代码 DIP DIP QLCC QLCC DIP QLCC DFP
包装说明 DIP, DIP, QCCN, QCCJ, DIP, QCCJ, DFP,
针数 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 50 ns 40 ns 40 ns 50 ns 60 ns 60 ns 40 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20 S-PQCC-J20 R-PDIP-T20 S-PQCC-J20 R-GDFP-F20
长度 26.035 mm 24.257 mm 8.89 mm 8.9662 mm 26.035 mm 8.9662 mm 13.0175 mm
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCJ DIP QCCJ DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 4.57 mm 5.08 mm 4.57 mm 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND THROUGH-HOLE J BEND FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.9662 mm 7.62 mm 8.9662 mm 6.731 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
厂商名称 - AMD(超微) AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
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