53S3281BL概述

OTP ROM, 4KX8, 40ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

53S3281BL规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	40 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
内存密度	32768 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	20
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

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	53S3281BL	53S3281BJ	53S3281AN	53S3281ANL	53S3281N	53S3281NL	53S3281BW
描述	OTP ROM, 4KX8, 40ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	OTP ROM, 4KX8, 40ns, Bipolar, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	OTP ROM, 4KX8, 50ns, Bipolar, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	OTP ROM, 4KX8, 50ns, Bipolar, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	OTP ROM, 4KX8, 60ns, Bipolar, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	OTP ROM, 4KX8, 60ns, Bipolar, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	OTP ROM, 4KX8, 40ns, Bipolar, CDFP20, CERAMIC, FP-20
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	QLCC	DIP	QLCC	DFP
包装说明	QCCN,	DIP,	DIP,	QCCJ,	DIP,	QCCJ,	DFP,
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	40 ns	40 ns	50 ns	50 ns	60 ns	60 ns	40 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20	R-GDFP-F20
长度	8.89 mm	24.257 mm	26.035 mm	8.9662 mm	26.035 mm	8.9662 mm	13.0175 mm
内存密度	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ	DFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	FLAT
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	8.9662 mm	6.731 mm
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

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