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CY7C1061BV33-8ZXC

产品描述Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54
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文件大小199KB,共10页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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CY7C1061BV33-8ZXC概述

Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54

CY7C1061BV33-8ZXC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSOP2
包装说明LEAD FREE, TSOP2-54
针数54
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间8 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G54
长度22.415 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量54
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

CY7C1061BV33-8ZXC相似产品对比

CY7C1061BV33-8ZXC CY7C1061BV33-8ZC CY7C1061BV33-8ZXCT CY7C1061BV33-8ZI CY7C1061BV33-8ZXI
描述 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 LEAD FREE, TSOP2-54 TSOP2-54 TSOP2, TSOP2-54 TSOP2,
针数 54 54 54 54 54
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54
长度 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm 22.415 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 54 54 54 54 54
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否Rohs认证 符合 不符合 - 不符合 符合
Base Number Matches 1 1 1 - -
JESD-609代码 - e0 - e0 e3
湿度敏感等级 - 1 - 1 3
峰值回流温度(摄氏度) - 235 - 235 260
端子面层 - TIN LEAD - TIN LEAD Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 30

 
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