Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSOP2 |
包装说明 | LEAD FREE, TSOP2-54 |
针数 | 54 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 8 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 |
长度 | 22.415 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 54 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 |
CY7C1061BV33-8ZXC | CY7C1061BV33-8ZC | CY7C1061BV33-8ZXCT | CY7C1061BV33-8ZI | CY7C1061BV33-8ZXI | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 | Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 | Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 | Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 | Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54 |
零件包装代码 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
包装说明 | LEAD FREE, TSOP2-54 | TSOP2-54 | TSOP2, | TSOP2-54 | TSOP2, |
针数 | 54 | 54 | 54 | 54 | 54 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 8 ns | 8 ns | 8 ns | 8 ns | 8 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 |
长度 | 22.415 mm | 22.415 mm | 22.415 mm | 22.415 mm | 22.415 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 54 | 54 | 54 | 54 | 54 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
组织 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - | 不符合 | 符合 |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
JESD-609代码 | - | e0 | - | e0 | e3 |
湿度敏感等级 | - | 1 | - | 1 | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 235 | - | 235 | 260 |
端子面层 | - | TIN LEAD | - | TIN LEAD | Matte Tin (Sn) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | 30 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved