CY7C1061BV33-8ZC,CY7C1061BV33-8ZC pdf中文资料,CY7C1061BV33-8ZC引脚图,CY7C1061BV33-8ZC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1061BV33-8ZC: 产品描述Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54; 产品类别存储存储; 文件大小199KB，共10页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7C1061BV33-8ZC概述

Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54

CY7C1061BV33-8ZC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2-54
针数	54
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
Factory Lead Time	1 week
最长访问时间	8 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e0
长度	22.415 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	54
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP54,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

CY7C1061BV33-8ZC相似产品对比

	CY7C1061BV33-8ZC	CY7C1061BV33-8ZXC	CY7C1061BV33-8ZXCT	CY7C1061BV33-8ZI	CY7C1061BV33-8ZXI
描述	Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54	Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54	Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2-54	LEAD FREE, TSOP2-54	TSOP2,	TSOP2-54	TSOP2,
针数	54	54	54	54	54
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54
长度	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm	22.415 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	54	54	54	54	54
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
是否Rohs认证	不符合	符合	-	不符合	符合
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e3
湿度敏感等级	1	-	-	1	3
峰值回流温度（摄氏度）	235	-	-	235	260
端子面层	TIN LEAD	-	-	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	30
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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