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SN74AHC258DGV

产品描述AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TVSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小138KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74AHC258DGV概述

AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TVSOP-16

SN74AHC258DGV规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度4.4 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
宽度3.6 mm
Base Number Matches1

SN74AHC258DGV相似产品对比

SN74AHC258DGV SN54AHC258J SN54AHC258FK SN54AHC258W SN74AHC258N
描述 AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TVSOP-16 AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 AHC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
零件包装代码 SOIC DIP QLCC DFP DIP
包装说明 TSSOP, DIP, QCCN, DFP, DIP, DIP16,.3
针数 16 16 20 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown _compli
系列 AHC AHC AHC AHC AHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-PDIP-T16
长度 4.4 mm 19.56 mm 8.89 mm 10.2 mm 19.305 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 20 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP QCCN DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 0.4 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 3.6 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.73 mm 7.62 mm
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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