Telephone Circuit, CMOS, PDIP24,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | compliant |
晶体频率 | 3.58 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 3.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 4.2 mA |
标称供电电压 | 3.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
XR-T5990CP | XR-T5990CN | |
---|---|---|
描述 | Telephone Circuit, CMOS, PDIP24, | Telephone Circuit, CMOS, CDIP24, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
晶体频率 | 3.58 MHz | 3.58 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 3.5 V | 3.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 4.2 mA | 4.2 mA |
标称供电电压 | 3.5 V | 3.5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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