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原标题：西门子中国CEO：美国若禁止向中国出售芯片欧洲在华企业恐受波及“美国宣称要对中国部分停止出口芯片，对欧洲企业也可能产生影响。”西门子中国CEO赫尔曼(LotharHerrmann)在汉诺威工业展召开前夕对第一财经记者表示。中国制造业升级依赖芯片赫尔曼说道，中国制造业升级很大程度依赖于传感器，如果美国对中国实施禁售，那么这不仅会对中国的制造业产生影响，也可能会其它国...[详细]

电子网消息，今年以来LED芯片需求旺盛，三安光电设备处于满产状态，产能供不应求。10月25日，三安光电发布2017年三季报，公司前三季度实现营业收入62.83亿元，同比增长40.05%；净利润为23.78亿元，同比增长58.9559%；每股收益为0.58元。今年上半年，三安光电实现营收40.67亿元，同比增长了46.37%；归属于上市公司股东的净利润15.15亿元，同比增长了56.76%。...[详细]

5月27日，世界上最大的晶体产品供应商EPSON（精工爱普生）在EPSONHKCHINA举办的2015财年代理商大会上，将唯一一个2014年最佳新市场开拓奖颁给世强。世强得到的最佳新市场开拓奖，是根据过去一整财年各代理商的销售额、新设计数量、与原厂配合度、技术支持能力，从10家代理商中评出的。EPSON中国区总经理Yoshie先生对世强在2014年的出色表现与合作表示赞许...[详细]

根据Digitimes的报道，台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称，客户已经完全预定了台积电所有5nm产能，预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺，2018年进入7nm量产，而今继续保持着两年一更新的战略，尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍，没有完全符合摩尔定律，但依然保持着全球的领先。与7nm一样，预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]

1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。中小企业可享受高达40%至50%的减免，...[详细]

人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片（chiplets）。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多，但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议(DAC)上，电子设计自动化(EDA)的领导者之一西门子展示了其将数字孪生多物理场和人工智能引入其Ca...[详细]

经济部投审会27日通过联电(2303)申请匯出6亿美元（约新台币180亿元），间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司。联电投资该厂的资本额已全数到位，将持续提升產能。联电在第三季法说会中指出，厦门12吋晶圆厂Fab12X的28奈米產品已经开始量產出货，產品良率及晶片效能都已经达到南科Fab12A所生產的產品水准。目前厦门联芯月產能已达1.2万片，预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。厦门联...[详细]

2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《9月份北美地区PCB市场调研统计报告》，报告显示9月份的销售量和订单量增长缓慢，致使订单出货比滑落至0.98。增长继续低迷2013年9月份北美地区的PCB总出货量，与去年同期相比，下降0.7%。年初至今的出货量与去年相比，仍然是负增长，但稍有改善为-3.5%。9月份北美地区PCB订单量同比增长3.1...[详细]

电子网消息，2017年11月16-17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（“2017年ICCAD年会”）在北京稻香湖景酒店举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）精彩亮相。在这场多方瞩目的行业盛会上，华虹宏力积极响应“创新驱动，引领发展”的大会主题，向客...[详细]

　　日前调研公司IHSMarkit首席功率半导体分析师RichardEden就2016~2017年功率半导体市场份额做出了如下分析。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　2016年全球功率半导体(分立器件、模块和功率集成电路)市场销售额从2015年的339亿美元增长了3.5%达到351亿美元。虽然2015年这一数字下降了2.6%，但2016年的确打了一场漂亮的翻...[详细]

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。台积电新出炉的年报中首度提及传承计划，表示台积电非常重视公司的永续发展与传承；并指民国102年11月，张忠谋卸任执行长职务，由刘德音及魏哲家接任总经理暨共同执行长，跨出传承重大的一步。基于日渐庞大的企业规模及营运的复杂性，台积电表示，两位共同执行...[详细]

今年1月份，英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理GregoryBryant在主持完CES发布会后宣布离职。现在，他宣布加入亚德诺半导体，担任执行副总裁兼业务部门总裁。IT之家曾报道，GregoryBryant1992年加入英特尔，担任过许多职务，包括最近担任客户端计算事业部总经理，之前担任英特尔亚太和日本地区总经理。他领导的团队负责共同设计和交付英特尔的消费者和商业...[详细]

全球运算系统面临“Meltdown”和“Spectre”这两种安全漏洞威胁，英特尔(IntelCorp.)所有处理器都受到影响，顾客中就连苹果(AppleInc.)也未能幸免于难。对此，英特尔执行长BrianKrzanich声称，近期推出的处理器，九成都会在一周内发布更新。TheVerge、CNBC等外电报导，Krzanich8日在美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)上宣布，该公...[详细]

全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于14日宣布，将推出其具有7纳米制成领先性能（7LP，7nmLeading-Performance）的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云端服务器网路基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用7LP技术的第一批产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]