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电子网消息，根据WSTS统计，17Q2全球半导体市场销售值达979亿美元，较上季(17Q1)成长5.8%，较去年同期(16Q2)成长23.7%；销售量达2,314亿颗，较上季(17Q1)成长4.8%，较去年同期(16Q2)成长16.0%；ASP为0.423美元，较上季(17Q1)成长1.0%，较去年同期(16Q2)成长6.7%。17Q2美国半导体市场销售值达198亿美元，较上季(17Q1)...[详细]

据路透社报道，三星电子副董事长JayY.Lee周二会见了ASML首席执行官PeterWennink，讨论了三星在采用高端芯片设备方面的合作周三说。一份公司声明称，Lee和这家荷兰跨国公司的高管就极紫外(EUV)光刻设备的顺利供应进行了广泛讨论，“这对于实施下一代半导体生产的精细工艺至关重要。”声明称，他们还讨论了芯片市场的前景和技术趋势，但没有进一步详细...[详细]

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因...[详细]

日经亚洲评论13日报导，NVIDIACorporation虽凭借通用GPU(GPGPU)登上人工智能(AI)芯片一哥位置、但竞争对手早已在一旁虎视眈眈。美国低功耗现场可程序逻辑门阵列(FPGA)制造商Xilinx表示，伙伴厂商利用FPGA芯片进行基因体定序与优化语音识别所需的深度学习、察觉FPGA的耗能低于GPU且处理速度较快。相较于GPU只能处理运算，FPGA能以更快速的速度一次处理所有与...[详细]

2011年4月1日，原美国德州仪器（TI）亚太区市场总监丁毓麟（EldonTeng）先生正式加盟利尔达，担任总经理一职。出生于新加坡的丁毓麟先生于1986年毕业于新加坡国立大学电子及电器工程系，并获得南澳大学工商管理硕士学位,新加坡市场管理学院MarketingManagementDiploma和美国斯坦福大学ExecutiveMBA专业文凭。在德州仪器...[详细]

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点：•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]

光刻是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上，通过一系列生产步骤将硅片表面薄膜的特定部分除去的一种图形转移技术。光刻技术是借用照相技术、平板印刷技术的基础上发展起来的半导体关键工艺技术。通俗易懂的说，集成电路制造，是要在几平方厘米的面积上，成批的制造出数以亿计的器件，而每个器件结构的也相当复杂，如图1所示。打个比方，这个规模相当于在一根头发丝的横截面积上制造几十上百万个...[详细]

日月光半导体科技公司(下称日月光)与日本TDK株式会社(下称TDK)打算联合实现在更小的芯片上做大规模量产的计划。5月8日，两家公司对外宣布了合资决定，将共同组建一家名为日月旸电子股份有限公司的新子公司，大规模生产集成电路嵌入式基板。合资公司将使用TDK的SESUB(半导体嵌入式硅基板)技术，首期注资为3949万美元，其中日月光出资2014万美元，持股51%，TDK出资1935万美元，持股4...[详细]

新浪科技讯北京时间9月29日晚间消息，《日经新闻》网站今日援引多位业内人士的消息称，苹果公司(以下简称“苹果”)计划为Mac笔记本电脑开发自己的处理器，以替代当前的英特尔处理器。当前，苹果iPhone手机已经在使用苹果自己设计的处理器(基于ARM指令集)，但Mac笔记本和台式机却使用英特尔的处理器(基于x86指令集)。但据两位业内人士称，苹果希望降低对英特尔的依赖程度，将来会推出基于ARM架...[详细]

从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。此外，预计到2020年，国内8英寸硅片产能可以达到168万片/月，总投资规模超过500亿元。“集成电路最核心的就是硅材料，硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的，全国人民都知道硅芯片的重要，但是大家不知道硅材料更重要。可以说，没有硅材料，就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生...[详细]

日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者：公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂，新工厂将于2024年投产。这个项目标志着公司对马来西亚的大手笔...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

日前鲁大师公布了2017年度的安卓智能手机芯片排行榜TOP10，华为麒麟970成功压制高通骁龙835拔得头筹。根据鲁大师数据，麒麟970测试总分高达124214，相比于骁龙835领先了接近2％，虽然优势不大但作为国产芯片能达到如此高度实在值得庆贺。同时从CPU、GPU两个分项分数看，麒麟970也比较均衡，都超过了骁龙835，分别领先3.9％、0.4％，CPU优势更明显一些。三星...[详细]

北京时间6月28日，高通Uplinq2012移动开发者大会将于美国圣迭戈拉开帷幕。作为高通公司每年一度的无线生态系统大会，本次大会力求为软件开发商们提供跨平台的技术和商业沟通机会；更值得注意的是，WindowsPhone8将成为这次大会的重要焦点。今年的大会安排了专门针对WindowsPhone8和WindowsRT平台移动应用开发的分组会议，主题将涵盖WindowPhone市...[详细]

　　据报道，美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心。　　据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的520亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了...[详细]