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SN74ALVCH16821DL

产品描述3.3-V 20-Bit Bus-Interface Flip-Flop with 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小314KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ALVCH16821DL概述

3.3-V 20-Bit Bus-Interface Flip-Flop with 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85

SN74ALVCH16821DL规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.41 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su150000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数10
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Su4.5 ns
传播延迟(tpd)5.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.49 mm
Base Number Matches1

SN74ALVCH16821DL相似产品对比

SN74ALVCH16821DL SN74ALVCH16821DGGR
描述 3.3-V 20-Bit Bus-Interface Flip-Flop with 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85 3.3-V 20-Bit Bus-Interface Flip-Flop with 3-State Outputs 56-TSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP TSSOP
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数 56 56
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4
长度 18.41 mm 14 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su 150000000 Hz 150000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1
位数 10 10
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP56,.4 TSSOP56,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.04 mA 0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 4.5 ns 4.5 ns
传播延迟(tpd) 5.8 ns 5.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.49 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1
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