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为了迎接物联网(IoT)时代的到来，相关科技持续发展，而各种IoT应用情境所需要的芯片也应运而生，SemiconductorEngineering就邀集了来自明导国际(Mentor)、安谋(ARM)及英国IC设计服务公司Sondrel的3位主管，从数据处理方式、装置安全性等层面，探讨了IoT时代芯片设计的发展与挑战。 首先，对于在安全攸关(safety-critical)装置的应用中，如何...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长HashimotoMayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

埃森哲发布了“2018年半导体技术愿景报告”，调查了25个国家，18个行业的超过6,300名企业和IT主管。受访者大多是C级管理人员和年收入至少为5亿美元的公司的董事，其中大多数年收入超过60亿美元。调查发现，在整合区块链和利用人工智能方面，半导体行业走在了前列。近9/10的高管（88%）预计在三年内将区块链整合到他们的企业系统，这在18个行业中是最高的。区块链是世界上最新和最有前景...[详细]

温度传感器是应用最广泛的测量元件之一。随着技术的进步以及工业过程的日趋复杂，在众多行业中温度传感精度将变得越来越苛刻。其中RTD，电阻温度探测器通常由高纯铂金属制成。它们的电阻与温度有直接和可重复的关系。RTD铂温度传感器具有长期稳定性和宽温度范围内的严格公差。它们用于各种电子仪器，白色家电，暖通空调，能源发电行业和机械控制。RTD的工作温度高于陶瓷热敏电阻，与热敏电阻相比，从一度到下一度...[详细]

拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。DPU（DataProcessingUnit)是以数据为中心（Data-centric）的专用处理器，专门面向“CPU做不好，GPU做不了”，对高吞吐、低延迟有强需求的任务类型。　...[详细]

1991年诞生于美国硅谷的普迪飞半导体技术有限公司（PDFSolutions，下称“普迪飞半导体”）过去30年来一直专注于做一件事——帮助半导体全产业链挖掘数据价值。到目前为止，该公司的全球半导体数据库中的数据量已经超过4000TB，相当于可以“看五百多年的电影”。数据大爆炸席卷全球工业，成为各行各业新的“生产资料”。数字化浪潮在工业领域的渗透也是全球产业大升级的必经之路。然而在数据密...[详细]

DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量约是三星本身AP的2~3倍之多，但已明确遭苹果告知20奈米制程(A8)无代工机会，因此，DIGITIM...[详细]

2024年7月12日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2024年7月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二...[详细]

Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

【中国，2013年11月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，位于台湾新竹的智原科技(FaradayTechnologyCorp.)通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC(系统单芯片)项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。通过在其分层式(hierarchical)设计流程中部署...[详细]

批量推出高度集成的电源管理集成电路，助力原本采用样品或nPM1300EK开发产品的客户进入商业化生产挪威奥斯陆–2023年12月7日–低功耗无线连接领域的全球领导者NordicSemiconductor宣布，客户现可通过Nordic分销网络批量采购最新发布的nPM1300电源管理集成电路(PMIC)产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封...[详细]

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]

在中国网络上，只要说起以华为、OPPO、VIVO、小米四家为首的中国手机，经常看到这样的评论，核心零部件都在外国手里，中国只是做个组装。这种说法已经是完全错误的，系统集成也需要技术积累，在中国，一个手机硬件工程师月入过万是很平常的事情，印度的手机制造商，全部需要中国的手机ODM公司提供技术方案，可见做集成并不是一件容易的事情。事实上，在智能手机上游的零部件产业链，中国也已经出现了大批...[详细]

新浪科技讯北京时间9月6日晚间消息，欧盟最高法院“欧洲法院”（ECJ）今日对英特尔垄断上诉案作出了裁决，要求低级法院重新审理此案。欧洲法院称，欧盟中级法院“综合法院”（GeneralCourt）需重新审理此案，应该充分考虑到英特尔的申诉，即向PC厂商提供回扣并不违反公平竞争。分析人士称，欧洲法院要求低级法院重新审理此案，将使得这起已持续8年之久的案件再次拖延下去。2009年5月，欧盟认...[详细]