TS27L4BIP,TS27L4BIP pdf中文资料,TS27L4BIP引脚图,TS27L4BIP电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> TS27L4BIP

TS27L4BIP: 产品描述TS27L4BIP放大器基础信息： TS27L4BIP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP-14 TS27L4BIP放大器核心信息： TS27L4BIP的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.0003 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TS27L4BIP的标称压摆率有0.04 V/us。厂商给出的TS27L4BIP的最大压摆率为0.072 mA.其最小电压增益为40000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TS27L4BIP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 kHz。 TS27L4BIP的标称供电电压为10 V，其对应的标称负供电电压为。TS27L4BIP的输入失调电压为3500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） TS27L4BIP的相关尺寸： TS27L4BIP的宽度为：4.4 mm，长度为5 mmTS27L4BIP拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：14 TS27L4BIP放大器其他信息： TS27L4BIP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS27L4BIP的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：AUTOMOTIVE。其属于微功率放大器。TS27L4BIP不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为：e0。 TS27L4BIP的封装代码是：TSSOP。TS27L4BIP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS27L4BIP封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小85KB，共9页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 器件替换：TS27L4BIP替换放大器

下载文档详细参数选型对比全文预览

TS27L4BIP概述

TS27L4BIP放大器基础信息：

TS27L4BIP是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP-14

TS27L4BIP放大器核心信息：

TS27L4BIP的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.0003 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，TS27L4BIP的标称压摆率有0.04 V/us。厂商给出的TS27L4BIP的最大压摆率为0.072 mA.其最小电压增益为40000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，TS27L4BIP增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 kHz。

TS27L4BIP的标称供电电压为10 V，其对应的标称负供电电压为。TS27L4BIP的输入失调电压为3500 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

TS27L4BIP的相关尺寸：

TS27L4BIP的宽度为：4.4 mm，长度为5 mmTS27L4BIP拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：14

TS27L4BIP放大器其他信息：

TS27L4BIP采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS27L4BIP的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：AUTOMOTIVE。

其属于微功率放大器。TS27L4BIP不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为：e0。

TS27L4BIP的封装代码是：TSSOP。TS27L4BIP封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS27L4BIP封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。

座面最大高度为1.2 mm。

TS27L4BIP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0003 µA
标称共模抑制比	80 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	3500 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	5 mm
低-偏置	YES
低-失调	NO
微功率	YES
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	10 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
标称压摆率	0.04 V/us
最大压摆率	0.072 mA
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	100 kHz
最小电压增益	40000
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

TS27L4BIP相似产品对比

	TS27L4BIP	TS27L4BMP	TS27L4BCP	TS27L4MP	TS27L4BCN	TS27L4CP	TS27L4AMP
描述	QUAD OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	QUAD OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14	QUAD OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO14, TSSOP-14
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	DIP	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP-14	TSSOP-14	TSSOP-14	TSSOP-14	PLASTIC, DIP-14	TSSOP-14	TSSOP-14
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0003 µA	0.0003 µA	0.00015 µA	0.0003 µA	0.00015 µA	0.00015 µA	0.0003 µA
标称共模抑制比	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	3500 µV	3500 µV	3000 µV	12000 µV	3000 µV	12000 µV	6500 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e3	e0	e0
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
微功率	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-	-55 °C	-	-	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	DIP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	DIP14,.3	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	5.1 mm	1.2 mm	1.2 mm
标称压摆率	0.04 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us
最大压摆率	0.072 mA	0.072 mA	0.068 mA	0.072 mA	0.068 mA	0.068 mA	0.072 mA
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	100 kHz	100 kHz	100 kHz	100 kHz	100 kHz	100 kHz	100 kHz
最小电压增益	40000	40000	45000	40000	45000	45000	40000
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm
长度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	-	5 mm	5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

推荐资源

求购ARM Linux开发套件: 各位网友大神们，因项目需要欲寻有意愿滴供应商，要求请见下文，额，得再下一点小女子初来乍到，:shy: 着实不懂工工程程，有适合可以合作的亲们，Please contact me//15220170161Q359862136也欢迎各位推荐可合作的朋友，3Q~~ :congratulate:本公司的具体相关信息，将会在联系时候提供，真诚期待各位帮忙~谢谢！Product details1. Hardw...; MissLibra DSP 与 ARM 处理器

【ATmega4809 Curiosity Nano测评】ASF不支持 ATmega4809: 前面一直使用MPLAB X IDE，想尝试看看ATMEL studio下开发有什么不同，特别是能否可以使用ASF，与MCC进行对比。不过很遗憾，创建ASF项目后，在选择芯片时无法选择ATmega4809，说明ASF不支持它。自从microchip收购atmel后，asf和atmel studio就基本没有升级，只做了少量的补丁。而ATmega4809是新的AVR单片机，并融合了PIC单片机的部分特...; dcexpert 单片机

测评汇总：国产RISC-V Linux板昉·星光VisionFive: 活动详情：【国产RISC-V Linux板昉·星光VisionFive】更新至 2022-08-02测评报告汇总：[url=home.php?mod=space&uid=1243714]@HonestQiao[/url] 【国产RISC-V Linux板昉·星光VisionFive试用报告】Python点亮炫彩灯环【国产RISC-V Linux板昉·星光VisionFive试用报告】UART...; EEWORLD社区测评中心专版

医疗电子设备维修体会之姊妹篇：维修的几点心理准备: 下面说说维修前的心理准备工作，虽是务虚，却也必要。我想要想做好维修工作，除了相应的知识准备以外，要有“三心”――信心、细心、决心。1．信心无论多么复杂的设备，只要是人造的，就一定能修。很多刚刚进入此行当的工程师信心很差，总觉得那么复杂的设备而且还是进口的，咱们怎么能解决得了呢？万一把故障扩大了怎么办呢？找厂方得了，自己还闹个轻闲。要知道，做好维修工作首先要迈出的是敢于动手的第一步。对简单的设备不...; zhuxl 医疗电子

关于W78E516单片机的ISP在线下载功能,急: 我最近在用W78LE516做一个case，想请教阁下关于如何使用W78E516的ISP功能。我现在只知道要先通过串口将一段ISP控制程序写到W78E516的4K的LDROM中，可不太清楚怎样将这个控制程序烧写进去,谢谢！在线等...; lbf_78 嵌入式系统

请教有实际经验的高手们: 以前上课的时候只学过简单的51单片机的知识,具体操作也只是用过Keil写简单的程序,用Keil的调试仿真来看结果,完全没有接触过真实的东西想问一下,到底是通过什么方法把程序写到芯片里去的呢,老师用的是一个演示用的板子,那个用起来很方便,不过好像很贵真实使用中需要买什么设备吗,贵吗,有便宜的方法吗自己做板子的话,到哪里去弄呢,或者要自己买什么才能做呢另外,像这些电子芯片在南京哪里能买的到,或者网上哪...; czcjpq 嵌入式系统

2022第五届中国动力总成电气化与创新国际峰会

2022年11月28日-29日，第五届中国动力总成电气化与创新国际峰会将举行。随着全球对于新能源汽车产业的加速发展，汽车的电气化已经成为了必然的趋势，并且新能源汽车（包括纯电动汽车和插电式混动汽车）的市场占有率也在不断扩大。TrendForce集邦咨询研究显示，2021年第一季全球新能源车(NEV；仅含纯电动和插电混合式，不含油电混合式)共计销售109万辆，其中纯电动车(BEV)销售...[详细]
探秘三一重工5G全连接工厂：效果显著，成规模复制“灯塔”

挖掘机技术哪家强？你肯定会想起山东一家技校，那是驾驶培训，但要说挖掘机生产制造，得看三一重工这家从湖南起家的中国机械制造企业。除了挖掘机外，三一重工还生产混凝土机械、起重机械、桩工机械、筑路机械等重型机械。据悉，三一重工是中国最大的工程机械制造商，也是世界最大的混凝土机械制造商。我们熟悉的上海中心大厦、广州小蛮腰、阿联酋迪拜塔等高楼，都有他们的设备参与支持建设。 2018年，三一重工靠...[详细]
Android One或无缘中国：性价比不及本土机

腾讯科技讯最近，谷歌(微博)在印度，联合三家本土智能手机厂商，推出了基于谷歌原生安卓系统和硬件参考设计方案的AndroidOne廉价智能机，谷歌表示，下一步将会在印度尼西亚等东南亚国家，继续推广原生安卓廉价手机。除了印度之外，中国也被视为全世界最重要的智能手机新兴市场，安卓系统在中国本土，也具有垄断性的优势。那么谷歌的AndroidOne廉价手机，是否会进入中国国内呢？台湾电子时...[详细]
OPPO R17 Pro王者荣耀定制版开启预约

2. OPPO R17 Pro王者荣耀定制版上还首次搭载了TOF 3D立体摄像头，实现了3D拍照、体感游戏、AR尺子等功能，完成手机影像从2D向3D的飞跃。OPPO R17 Pro王者荣耀定制版的发布还标志着继率先实现3D结构光的应用落地之后，OPPO在3D视觉领域再次取得开拓性进展，成为首家在3D结构光和TOF技术上均实现商用的手机品牌。相比起其他手机厂商推出的XX定制版、XX纪念版加价的...[详细]
高性能臭氧电源

摘要：介绍了一种新型的沿面放电陶瓷片臭氧电源的工作原理．该型电源经过工业试运行已投入批量生产，目前已开发出1OOW"300W的系列产品，使用结果证明其效卒高，工作稳定，抗干扰能力强。关键词：功率因数；EMI滤波；臭氧电源 O 引言沿面放电陶瓷片是目前广泛使用的一种臭氧发生元件。与之配套的驱动电源普遍采用自激式电路。普通自激式电路结构简单、成本较低，但存在以下缺陷： 1)工作频率不稳...[详细]
阿里智能加持!海尔推云智小超人空调：能计算时间和感受

　　2017中国家电及消费电子博览会AWE于2017年3月9日-11日在上海新国际博览中心盛大开幕。下面就随家用电子小编一起来了解一下相关内容吧。今天下午，海尔与阿里智能携手发布海尔云智小超人空调，采用阿里智能全屋空气环境解决方案。阿里智能加持!海尔推云智小超人空调：能计算时间和感受作为一款面向年轻人的“会计算”的智能空调，云智打破了传统空调只能调节温度、风向的模式，开启了一种全...[详细]
差分探头在示波器、信号源、功率放大器的应用

示波器是电子工程师最常用的测量仪器，而示波器探头毫无疑问是示波器最常用的配件。示波器探头是连接被测电路与示波器输入端的电子部件。换句话说，如果要获得更好的信号保真度，仅关注示波器本身是不够的，因为如果信号已经在探头处失真，那么无论示波器的质量如何，它都是没有用的。 BNC是无源探头，无源探头是最常见的探头，在购买示波器的时候厂家会有标配探头。无源探头常见，且容易使用。差分探头测量的是差...[详细]
联通入局开发航空WiFi，解决飞机不能上网的尴尬症

放眼全球，2016年光纤光缆总需求量将达4.25亿芯公里，其中中国占57%，主导了全球光纤产业的格局。立足国内，在“宽带中国”战略持续推进和LTE建设高潮的刺激下，中国市场需求量再创新高，2016年至2017年，三大运营商均启动了大规模的光纤光缆集采。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。聚焦当下，商务部插下定心针：未来5年中国继续对原产于美国和欧盟的进口非色散位移单模光纤征收反倾销...[详细]
用于自动驾驶汽车的双向降压-升压型控制器

Analog Devices, Inc (ADI) 宣布推出 Power by Linear ™ LT8708/-1 ，这款效率达 98% 的双向降压-升压型开关稳压控制器在两个具有相同电压的电池之间运行，非常适合在自动驾驶汽车中提供冗余电源。LT8708/-1 利用一个输入电压供电运行，该输入电压可以高于、低于或等于输出电压，这使其十分适合电动汽车和混合动力汽车中常见的两个各为 12V、24...[详细]
PIC单片机的一个简单的SPI小程序

这里介绍一个简单的PIC单片机SPI测试小程序，希望大家能够喜欢。 // DAC module connections sbit Chip_Select at RC0_bit; sbit Chip_Select_Direction at TRISC0_bit; // End DAC module connections unsigned int value; voi...[详细]
LG Innotek进行LED事业调整，只保留模组业务？

近日，有外媒报道称，LG Innotek 于 10 月份决策进行 LED 事业调整，计划在明年 2 季度前撤掉模组以外的全部 LED 事业。相关人士表示，10 月份时 LG Innotek 向韩国主要代理商发送公文并表示将中断 LED 芯片和封装事业，虽各代理的品类不同，但计划在明年 2 季度前中断 LED 芯片和封装事业。而原定 1 月 30 日的芯片和封装最后订单量若少时，时间...[详细]
鑫三力中标绵阳京东方第6代AMOLED（柔性）生产线项目

智云股份发布公告称，全资子公司深圳市鑫三力自动化设备有限公司（以下简称“鑫三力”）近日收到《中标通知书》，中标“绵阳京东方第6代AMOLED（柔性）生产线项目”。项目内容包括14套Bonding Dispenser涂覆机，金额7557万元，占公司2018年度经审计营业收入的7.74％。此外，7月2日，智云股份也曾发布公告，称鑫三力与武汉华星光电半导体显示技术有限公司分别签订了OLED...[详细]
STM8L低功耗HALT模式一些总结

进入HALT注意事项将未使用到的IO口设置为输出低；关闭所有用到的外设时钟(如 ADC、USART等)；失能所使用到的外设；实测进入HALT模式待机约为0.3uA 下面列出示例代码，如有错误，还请广大网友指出。 ^_^ #include stm8l15x.h uint8_t sys_1ms_flg = 0; uint16_t SleepTime = 0; /*LED工作...[详细]
双核时代OMAP 4发力Android市场

与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片就能产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在：　　（一）模组化　　通过多个LED灯（或模组）的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以将多个点光源或LED模组按照随意形状进行组合，满足...[详细]
ARM、Intel、MIPS处理器啥区别？看完全懂了

安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，获得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。总之，ARM现在是赢家而Intel是ARM的最强对手。那么ARM处理器和Intel处理器到底有何区别？为什么ARM如此受欢...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多