LXT317NE,LXT317NE pdf中文资料,LXT317NE引脚图,LXT317NE电路-Datasheet-电子工程世界

LXT317NE: 产品描述Baseband Circuit, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小287KB，共22页; 制造商Inphi Corporation

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LXT317NE概述

Baseband Circuit, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	37.402 mm
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	6.35 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
电信集成电路类型	CORDLESS TELEPHONE BASEBAND CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

	LXT317NE	LXT317PE
描述	Baseband Circuit, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	Baseband Circuit, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
包装说明	DIP,	QCCJ,
Reach Compliance Code	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	S-PQCC-J28
长度	37.402 mm	11.506 mm
功能数量	1	1
端子数量	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	6.35 mm	4.572 mm
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	CORDLESS TELEPHONE BASEBAND CIRCUIT	CORDLESS TELEPHONE BASEBAND CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD
宽度	15.24 mm	11.506 mm
Base Number Matches	1	1

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