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据美国《华尔街日报》网站报道，美国官员计划禁止美国人投资中国人工智能巨头商汤科技公司，还打算阻止中国最大的芯片制造商购买美国制造的工具，进一步扩大了拜登政府对中国科技企业的打击范围。英国《金融时报》率先报道了这一决定。该计划禁止美国人投资该公司，此举很可能令商汤科技赴港首次公开募股的计划变得棘手。另外，知情人士说，官员们本月正在讨论国防部的一项提议，填补允许中芯国际集成电路制造公司购...[详细]

将各种家电导入低功耗的联机技术，让家电能够透过智能型手机做更多控制与调整，是居家生活智能化的第一步。盛群半导体在2017年产品发表会中，聚焦于「无线智能生活」相关的控制、通讯应用产品开发，推出了许多智能家庭相关商品。其中包含I/OMCU、高精度HIRC红外线遥控MCU、高干扰力A/D触控MCU等等。同时，最新推出的32位MCU产品系列也将能应用于智能家庭、物联网、穿戴式装置等领域。另外...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

台积电主掌信息及采购的资深副总经理暨信息长左大川和研发副总兼技术长孙元成，将于明年2月届龄退休，由于二人已向台积电董事长张忠谋提出不再留任，二人将会比张忠谋先行退休。由于左大川主掌台积电数千亿元的设备采购，以及资安防护大任，孙元成更是台积电倚重的技术大将，这二根大柱未来交由谁接棒，也将是张忠谋宣布明年6月退休前重要人事布局。张忠谋日前在宣布退休记者会中，坦承会有二位中阶主管明年2月届龄退休，...[详细]

经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头——Intel。2013年，Intel总收入483.21亿美元，为研发花去了106.11亿美元，比此前的2012年增长了5％，同时占到总收入的22％。事实上，Intel也是惟一一家年...[详细]

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

 宾夕法尼亚、MALVERN—2017年8月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。一次可编程(OTP)的VishaySferniceRAME027在25℃下的精度为±0.33%，高度只有...[详细]

2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点•净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%，有机增长3%•经调整的每股收益（EPS）为1.02美元，较上年度同比增长10%，达到指...[详细]

据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计20...[详细]

据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)杂志上，该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(UniversityofCal...[详细]

电子网消息，据华商报报道，12月15日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。  西安市委书记王永康在致辞中说，...[详细]

　　拜登政府官员表示，他们开始看到全球半导体供应短缺出现缓解迹象，包括芯片制造商承诺为此前被迫停产的汽车公司生产更多车用芯片。　　领导美国政府芯片供应行动的商务部长吉娜·雷蒙多牵线搭桥，促成半导体制造商与他们的供应商和客户（包括汽车制造商）举行了一系列会议。政府高级官员表示，这些会议帮助降低了在芯片制造商生产和分配以及汽车制造商订单方面的不信任。　　雷蒙多在接受采访时表示，会谈结果是...[详细]

全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿...[详细]

据新华社9月25日消息：经中国政府不懈努力，当地时间9月24日，孟晚舟女士已经乘坐中国政府包机离开加拿大，即将回到祖国，并与家人团聚。孟晚舟（资料图来源：央视新闻）孟晚舟在中国政府包机上发布的感言：月是故乡明，心安是归途舷窗外一片漆黑，机翼上的航行灯闪烁不停，在寂静的夜空中，这些许的微光显得格外温暖。此刻，我正飞越北极上空，向着家的方向前行，马上就要投入伟大祖国...[详细]