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TMS320DM6443ZWT概述

DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA

TMS320DM6443ZWT规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA361,19X19,32
针数	361
Reach Compliance Code	unknow
Factory Lead Time	1 week
其他特性	DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ , 32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
位大小	32
格式	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B361
长度	16 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	361
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA361,19X19,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

TMS320DM6443ZWT相似产品对比

	TMS320DM6443ZWT	TMS320DM6443AZWT	TMS320DM6443BZWT
描述	DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA	DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA	DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA361,19X19,32	BGA-361	BGA-316
针数	361	361	361
Reach Compliance Code	unknow	compliant	compliant
Factory Lead Time	1 week	6 weeks	6 weeks
位大小	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361
长度	16 mm	16 mm	16 mm
湿度敏感等级	3	3	3
端子数量	361	361	316
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	20480
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm	16 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT
其他特性	DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ , 32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ , 32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	-
是否无铅	-	不含铅	不含铅
ECCN代码	-	3A991.A.2	3A991.A.2
总线兼容性	-	ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB	ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度	-	48	48
JESD-609代码	-	e1	e1
端子面层	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Base Number Matches	-	1	1

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