DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA-361 |
| 针数 | 361 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 其他特性 | DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ , 32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY |
| 位大小 | 32 |
| 总线兼容性 | ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度 | 48 |
| 格式 | FIXED POINT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B361 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 16 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 361 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA361,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS320DM6443AZWT | TMS320DM6443ZWT | TMS320DM6443BZWT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA | DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA | DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | BGA-361 | LFBGA, BGA361,19X19,32 | BGA-316 |
| 针数 | 361 | 361 | 361 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknow | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 6 weeks |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B361 | S-PBGA-B361 | S-PBGA-B361 |
| 长度 | 16 mm | 16 mm | 16 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 361 | 361 | 316 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA361,19X19,32 | BGA361,19X19,32 | BGA361,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8,3.3 V | 1.2,1.8,3.3 V | 1.2,1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 | 16384 | 20480 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm | 16 mm | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 |
| 其他特性 | DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ , 32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY | DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ , 32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY | - |
| 总线兼容性 | ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB | - | ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度 | 48 | - | 48 |
| JESD-609代码 | e1 | - | e1 |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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